一种低插损高频高导热基板及印制电路板

摘要

本实用新型提供了一种低插损高频高导热基板及印制电路板，所述基板从上到下依次包括结合在一起的粗糙度Rz≤5μm的第一低轮廓铜箔层、第一树脂层、热导率0.5‑1.5W/mK的第一导热粘结片或导热胶膜层、热导率1.0‑3.0W/mK的第三导热粘结片层、热导率0.5‑1.5W/mK的第二导热粘结片或导热胶膜层、第二树脂层和粗糙度Rz≤5μm的第二低轮廓铜箔层。所述导热基板具有较高的热导率和剥离强度；具有较低的介电常数和介电损耗，满足导热基板的使用要求；具有较低的插损，可进一步降低导热基板产生的热量；具有较高的集成度，可以进一步提高导热基板的可靠性；可作为线路板应用于电子产品中。