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董西英; 徐成翔;
南京信息职业技术学院;
3DIC; CIS; TSV; 晶圆级封装工艺流程; 化学镀; 镍滋生;
机译:TSV应用于高频范围传输的新型晶圆级封装的工艺开发
机译:基于薄膜倒装芯片的晶圆级晶片级封装技术的各向异性发光二极管键合技术的可见光发光二极管
机译:针对高功率器件应用的晶圆级芯片尺寸封装技术的重新分布:工艺和设计注意事项
机译:CIS-TSV晶圆级封装的封装工艺设计与开发
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机译:晶圆级真空封装电容式加速度计采用未经修改的商业MEMS工艺制造
机译:通过薄膜转移技术研究基板级的气密封装工艺
机译:非均匀晶圆级电路架构的三维集成和晶圆封装;会议文件与简报图表
机译:不采用TSV技术而是采用扇出晶圆级封装技术实现的层叠封装型半导体器件
机译:在硅通孔(TSV)中电沉积芯片到芯片,芯片晶圆和晶圆晶圆铜互连的工艺
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