BGA实用贴装焊接技术

摘要

文章较详细地叙述ＢＧＡ结构形式，封装要求，贴装技术特点，对ＢＧＡ的优，缺点等进行了分析，最后介绍了ＢＧＡ焊接过程中应掌握的炉温等技术参数的调节等。