首页> 中国专利> 热风头和贴装头一体化装置及BGA返修台

热风头和贴装头一体化装置及BGA返修台

摘要

本实用新型公开一种热风头和贴装头一体化装置,该热风头和贴装头一体化装置,包括安装座,所述安装座上设有与所述安装座固定连接的加热组件,所述加热组件上设有与所述加热组件固定连接的固定座,所述固定座上设有旋转组件,所述旋转组件上设有沿竖直方向依次贯穿所述旋转组件、固定座、加热组件和安装座的吸杆,所述吸杆的一端设有吸嘴。本实用新型提出的一种热风头和贴装头一体化装置,是通过将热风头和贴装头协调配合安装在一个装置上,使得整体的BGA返修台的机型缩小,便于搬运、拆卸,从而节约了人力物力资源损耗,并且两个装置并做为一个装置可以使得BGA返修台加工效率提高。

著录项

  • 公开/公告号CN214676397U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-11-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市智诚精展科技有限公司;

    申请/专利号CN202120717331.2

  • 发明设计人 孙尚坤;陈近刚;

    申请日2021-04-07

  • 分类号H05K13/04(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道西环路蚝四西部工业区6号7栋202

  • 入库时间 2022-08-23 01:40:44

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号