表面贴装BGA焊点3D外形预测

摘要

微电子组装过程中，焊点形态直接影响焊点的质量和可靠性。对焊点形态的预测是焊点质量控制和可靠性分析的基础。文章采用有限元方法，并结合能量最小原理实现了焊点三维形态的预测。通过建立有限元模型，进行边界和体积约束，重力势能和表面势能约束，完成了表贴BGA(Ball Grid Array球栅阵列)焊点三维形态预测。