表面贴装翼形引脚焊点3D外形预测

摘要

表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT)中,焊点是组装电路板的可靠性影响因素之一,而焊点的形态决定了其可靠性.文章应用Surface Evolver软件,采用有限元方法,以能量最小原理为理论依据,对表贴翼形引脚及焊点进行了三维模型的预测.选取无铅焊料作为焊点材料,通过建立初始模型,施加边界约束、体积约束、重力势能约束和表面势能约束,完成翼形引脚焊点三维形态预测.