具有电介质核圆柱多孔介质微波冷冻干燥过程的双升华界面模型

摘要

建立了具有电介质核多孔介质微波冷冻干燥过程的耦合传热传质的数学模型,应用变时间步长的有限体积法对各控制方程进行数值求解.计算结果表明:(1)多孔介质内部存在着两个升华界面;(2)同无核相比,合理选用电介质核可大大缩短干燥时间;(3)在初始饱和度较低时(S0=0.2),有、无电介质核两种情况下所需干燥时间相差较大,仍可在物料中加入电介质核来加速干燥.