具有电介质核平板多孔介质微波冷冻干燥过程耦合传热传质的数值模拟

摘要

本文对具有电介质核平板多孔介质微波冷冻干燥的耦合传热传质过程进行了数值模拟.数值计算采用变时间步长的有限体积法.计算结果表明,在有电介质核的多孔介质内部存在着两个升华界面;同无电介质核相比,合理选用电介质核可极大提高干燥速率;在初始饱和度较低时(S<,0>=0.2),有电介质核情况下所需的干燥时间同无核时相比大大缩短,即此时电介质核对加速干燥仍起着重要作用.此模拟结果对实际冻干过程有着重要的指导意义.