退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
张亮; 韩继光; 郭永环; 何成文;
江苏师范大学机电工程学院;
江苏徐州221116;
美国加州大学洛杉矶分校材料科学与工程系;
加利福尼亚州洛杉矶ca90095;
激光再流焊; 无铅焊点; 激光功率; 疲劳寿命;
机译:微量Bi,Ni对Sn-0.7Cu无铅焊点的润湿性能,显微组织和剪切性能的影响
机译:大功率-低频超声振动时间对无铅焊点组织和力学性能的影响
机译:热条件下用于半导体封装的无铅焊点材料的力学性能研究
机译:无铅焊点的尺寸和配置对机械性能,微观结构和老化动力学的影响。
机译:牙科用激光烧结Co-25Cr-5Mo-5W(SP2)和无钨Co-28Cr-6Mo合金的化学物理和机械性能以及显微组织
机译:用于功率半导体器件的无铅高温焊点
机译:界面微结构对无铅杂化微电路焊点力学性能的影响
机译:无铅焊料,无铅焊球,使用无铅焊料的焊点和具有该焊点的半导体电路
机译:无铅焊料,无铅焊球,使用该无铅焊料的焊点以及具有该焊点的半导体电路
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。