首页> 外文OA文献 >Pb-Free High Temperature Solder Joints for Power Semiconductor Devices

【2h】

Pb-Free High Temperature Solder Joints for Power Semiconductor Devices

机译：用于功率半导体器件的无铅高温焊点

代理获取

本网站仅为用户提供外文OA文献查询和代理获取服务，本网站没有原文。下单后我们将采用程序或人工为您竭诚获取高质量的原文，但由于OA文献来源多样且变更频繁，仍可能出现获取不到、文献不完整或与标题不符等情况，如果获取不到我们将提供退款服务。请知悉。

页面导航

著录项
引文网络
相似文献
相关主题

著录项

作者
Yasushi Yamada; Yoshikazu Takaku; Yuji Yagi; Ikuo Nakagawa; Takashi Atsumi; Mikio Shirai; Ikuo Ohnuma; Kiyohito Ishida;
展开▼
作者单位

展开▼
年度 2009
总页数
原文格式 PDF
正文语种
中图分类

相似文献

外文文献
中文文献
专利

1. High-Temperature Cycle Durability of Superplastic Al–Zn Eutectoid Solder Joints With Stress Relaxation Characteristics for SiC Power Semiconductor Devices [J] . Saito Katsuaki, Tamahashi Kunihiro, Inami Takashi, IEEE Electron Device Letters . 2019,第2期

机译：SiC功率半导体器件中具有应力松弛特性的超塑性Al-Zn共析焊接头的高温循环耐久性
2. Reliability of wire-bonding and solder joint for high temperature operation of power semiconductor device [J] . Y. Yamada, Y. Takaku, Y. Yagi, Microelectronics reliability . 2007,第12期

机译：功率半导体器件高温操作中的引线键合和焊点可靠性
3. Pb-free High Temperature Solders for Power Device Packaging [J] . Y. Yamada, Y. Takaku, Y Yagi, Microelectronics & Reliability . 2006,第9a11期

机译：功率器件封装的无铅高温焊料
4. A New Lead-Free Solder Joint utilizing Superplastic Al-Zn Eutectoid Alloy for Next Generation SiC Power Semiconductor Devices [C] . Jin Onuki, Akane Saitou, Akio Chiba International confernce on superplasticity in advanced materials . 2016

机译：用于下一代SIC电源半导体器件的超塑性Al-Zn共析合金的新型无铅焊点
5. Characterization of Low Melting Temperature, Low-Ag, Bi-Containing, Pb-Free Solder Alloys [D] . Kosiba, Eva. 2016

机译：低熔点，低Ag，含双Pb焊料合金的表征
6. Low Temperature Bonding by Infiltrating Sn3.5Ag Solder into Porous Ag Sheet for High Temperature Die Attachment in Power Device Packaging [O] . Chunjin Hang, Junjian He, Zhihao Zhang, -1

机译：通过将Sn3.5Ag焊料渗透到多孔Ag片中进行低温粘结以用于功率器件包装中的高温芯片附着
7. Development of Semiconductor Devices with Pb-Free Die-Bond Solder. [O] . Masami YOKOZAWA, Koji HIDAKA, Toshinori OGASHIWA, 2000

机译：利用PB的模具粘合焊料研制半导体器件。

Pb-Free High Temperature Solder Joints for Power Semiconductor Devices

著录项

引文网络

相似文献

相关主题

期刊订阅