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韩宗杰; 薛松柏; 王俭辛; 陈旭;
南京航空航天大学,材料科学与技术学院,南京,210016;
半导体激光软钎焊; QFP器件; 焊点力学性能; 显微组织;
机译:一种预测半导体器件传递模塑工艺中金线变形的实用方法。第三部分:制定适用于BGA封装和QFP的通用参数
机译:一种实用方法,用于预测半导体器件传递模塑过程中的金线变形。 第三部分:适用于BGA包和QFP的共同参数的配方
机译:一种预测半导体器件传递模塑工艺中金线变形的实用方法第二部分:具有不同尺寸金线的QFP的分析
机译:热条件下用于半导体封装的无铅焊点材料的力学性能研究
机译:低温温度和显微组织对铟锡焊点疲劳失效的影响
机译:Ni / Sn / Ni微型焊点力学性能的IMC微观结构演变依赖性
机译:用于功率半导体器件的无铅高温焊点
机译:界面微结构对无铅杂化微电路焊点力学性能的影响
机译:半导体器件的倒装芯片焊点的制造以及通过相同方法制造的焊点和相同方法的分析方法
机译:半导体器件和半导体器件的制造方法,焊点及其制造方法
机译:QFP型半导体器件的组装方法
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