Dept. of Phys., Univ. Teknol. MARA Negeri Sembilan, Kuala Pilah, Malaysia;
IMC thicknesses; Lead free; Solder joint; pull test;
机译:半导体封装中的无铅焊点温度条件科学出版物
机译:半导体封装中的无铅焊点热状况
机译:底部填充材料的性能对芯片尺寸封装的无铅焊点热应力消除的影响
机译:热条件下用于半导体封装的无铅焊点材料的力学性能研究
机译:使用先前建立的材料模型,通过改变焊料量,间距和热范围,研究威布尔分布的使用以及无铅焊料在加速热循环中的可靠性是否符合要求。
机译:电子包装中的Sn-Cu无铅焊料的结构和性能
机译:用于芯片级封装功率器件的无孔无铅焊料热界面材料的热和热机械性能