半导体激光软钎焊Sn-Ag-Cu焊点微观组织

韩宗杰; 鞠金龙; 薛松柏; 方典松; 王俭辛; 姚立华

首页> 中文期刊>中南大学学报（自然科学版） >半导体激光软钎焊Sn-Ag-Cu焊点微观组织

半导体激光软钎焊Sn-Ag-Cu焊点微观组织

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

采用90 W半导体激光焊接系统对Sn-Ag-Cu无铅钎料在纯铜基板上进行钎焊试验. 针对在不同激光输出功率下形成的微焊点形貌, 分析Sn-Ag-Cu钎料在纯铜基板上的润湿、铺展规律和微焊点的微观组织特征. 通过分析比较在激光软钎焊和红外再流焊2种再流焊加热方式的Sn-Ag-Cu钎料微焊点的微观组织, 发现: 当采用半导体激光软钎焊时存在最佳输出功率, 在此功率下得到的微焊点组织均匀, 晶粒细小, 没有产生空洞缺陷, 力学性能最佳.

著录项

来源
《中南大学学报（自然科学版）》|2006年第2期|229-234|共6页
作者
韩宗杰; 鞠金龙; 薛松柏; 方典松; 王俭辛; 姚立华;
展开▼
作者单位

南京航空航天大学,材料科学与技术学院,江苏,南京,210016;

南京航空航天大学,自动化学院,江苏,南京,210016;

南京航空航天大学,材料科学与技术学院,江苏,南京,210016;

南京航空航天大学,经济与管理学院,江苏,南京,210016;

南京航空航天大学,材料科学与技术学院,江苏,南京,210016;

南京航空航天大学,材料科学与技术学院,江苏,南京,210016;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类特种焊接;
关键词
半导体激光软钎焊; 无铅钎料; Sn-Ag-Cu; 微观组织;
入库时间 2022-08-18 07:35:51

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 半导体激光钎焊Sn-Ag-Cu焊点的力学性能和显微组织分析 [J] . 张昕 ,薛松柏 ,韩宗杰 . 焊接学报 . 2008,第002期
2. 电连接器激光软钎焊焊点的热疲劳寿命预测 [J] . 黄波 ,李迅波 ,曾志 . 电子科技大学学报 . 2016,第006期
3. 基于润湿识别的 SMT 激光软钎焊焊点质量控制研究 [J] . 梁旭文 ,王春青 ,姜伟雁 . 机械工程学报 . 1998,第5期
4. SMT激光微软钎焊焊点质量红外传感的计算机模拟 [J] . 梁旭文 ,王春青 . 红外与毫米波学报 . 1997,第004期
5. SMT激光软钎焊焊点质量实时检测系统的研究 [J] . 梁旭文 ,崔殿亨 . 电子工艺技术 . 1996,第002期
6. SMT激光软钎焊焊点质量实时检测系统的研究 [C] . 梁旭文 ,王春青 ,桑岩 . 中国西部地区第二届SMT学术研讨会 . 2001
7. 激光软钎焊焊点成型控制与质量评价 [A] . 周卓挥 . 2016

半导体激光软钎焊Sn-Ag-Cu焊点微观组织

摘要

著录项

相似文献

相关主题

期刊订阅