Ball Grid Array; Solder alloy; Lead-free soldering process; Thermal cycle testing;
机译:后回流过程中的热退火对Sn-Ag-Cu焊点的组织,锡晶体学和冲击可靠性的影响
机译:热循环对微合金锡银银铜钎料接头组织发展的影响比较
机译:热循环对微合金锡银银铜钎料接头组织发展的影响比较
机译:热循环高可靠性Sn-Ag-Cu焊点在SN-Ag-Cu焊点中的微合金化作用
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:SACX0307-TiO2复合焊点的微观结构对功率LED组件热性能的影响
机译:Ni-P浴对Sn-Ag-Cu焊料/ Enepig焊点脆性骨折的影响