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余存江; 唐洁影; 恩云飞; 师谦;
东南大学MEMS教育部重点实验室,南京210096;
信息产业部电子第五研究所可靠性研究分析中心,广州510610;
多晶硅; 疲劳; MEMS; 梁; 杨氏模量;
机译:取决于温度特性的多晶硅微悬臂梁在激光加热过程中的温度放大
机译:具有温度相关特性的多晶硅微梁屈曲
机译:随温度变化特性的随时间变化的多晶硅微梁的有限元分析
机译:疲劳损坏普通梁拉伸区碳酸化实验研究
机译:用于微机电系统的多晶硅结构特性的高通量片上原位研究。
机译:通过片上测试对多晶硅膜的力学和几何特性进行统计研究
机译:抗震钢筋混凝土框架梁柱接头面板的加固研究:PAST1梁加固梁梁钢筋混凝土梁梁钢筋塑料铰链的变形特性
机译:高梁/高比例水上飞机船体梁梁水动力稳定性及喷雾特性研究
机译:多晶硅的存储阶段特性,检测方法及多晶硅接收治具的多晶硅
机译:研究流体特性并生产用于研究流体特性的pol挤压设备的方法,用于生产pol的设备,用于监测从第一产品规格向第二产品规格过渡的方法和设备在聚合过程中,以及pol u00ecmero的产物
机译:通过多晶硅氧化隔离相邻位线上的浮栅,消除了氮氧化物(ONO)蚀刻残留物和多晶硅纵梁
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