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张中; 乔新宇; 龙欣江; 谢雨龙; 龚臻; 张志强;
江苏芯德半导体科技有限公司;
东南大学MEMS教育部重点实验室;
2.5D Chiplet封装; 热应力; 封装翘曲; 底部填充胶; 正交试验; 极差分析;
机译:铜芯焊球(CCSB)与2.5D和3D结构封装(PKG)的SAC305焊料的机械性能和微观结构
机译:使用3D印刷歧管在夹持和无盖封装中撞击冷却的实验性和数值研究2.5D集成系统
机译:硅中介层上模制多芯片的热增强型2.5D封装的研究
机译:大型2.5D FCBGA封装中热机械循环过程中焊点,焊块和微焊点互连中的微观结构特征演变
机译:三维封装的结构优化及可靠性研究TSV&BEOL裂缝行为及功率循环对可靠性倒装芯片封装的影响
机译:单板Y-TZP结构残余热应力的实验和有限元研究
机译:有限元制剂研究纳米封装相变材料的热应力进行储能
机译:飞机结构暴露于瞬态外加热体积的热应力研究II带有均匀加热表面的板式钢板行为p8E0ICTI0N的分析轨迹
机译:用于2.5D封装结构的插入器
机译:吸收热应力的界面结构和使用该界面结构的晶片级封装及其制造方法
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