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赵健闯; 胡建东; 焦东宁; S.TOSTO;
Casaccia,;
Via;
Anguillarese;
301,;
Roma;
00123,;
Italy;
陶瓷粉末; 面心立方; TiB; 导电胶; 体电阻率; 氧化; 剪切强度;
机译:新型连接材料:基于聚酰亚胺树脂的导电胶和导电陶瓷粉
机译:面心立方(FCC)TiB粉末对铁基合金进行激光涂层
机译:在玻璃陶瓷基板上开发具有高分散性的Ag-Pd预合金粉末的导电胶
机译:碳,金属涂覆的聚合物和纳米粉末对用于z轴互连的纳米微填充导电胶的烧结和电性能的影响
机译:电子导电胶:导电机理,机械性能和耐久性
机译:粉末喷涂法制备导电胶的新方法
机译:具有纳米颗粒的导电胶可以击败不具有纳米颗粒的常用导电胶
机译:商业aIN粉末的检验。陶瓷粉末加工科学国际会议(第3期)会议记录在圣地亚哥举行,
机译:具有面心立方结构的高纯度TI(B,N)陶瓷粉末及其制备方法
机译:用于填充孔的导电胶,以及使用该导电胶的陶瓷多层电路板
机译:导电陶瓷粉末,立方氧化钛热解烧成的紧凑型热熔胶,以及用于生产硫化氢混合氢的电解池
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