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VLSI制作过程中Al配线可靠性控制

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摘要

本文主要讨论Al配线可靠性的控制方法及溅射过程中真空度对Al膜淀积质量的影响,运用Q -Mass监控溅射过程系统基本真空控制Al膜质量.

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来源
《电子器件》|2000年第3期|196-199|共4页
作者
郭佳惠; 祝六花;
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作者单位

华越微电子有限公司,浙江绍兴市,312016;

华越微电子有限公司,浙江绍兴市,312016;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类制造工艺;
关键词
Al配线; 可靠性; 溅射; Q-Mass; LEAK; GRAIN SIZE; 反射强度;

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