首页> 中文期刊> 《中国科技信息》 >毫米波LTCC基板组装技术研究

毫米波LTCC基板组装技术研究

AI论文写作 >>

AI期刊论文写作 >>

开具论文收录证明 >>

页面导航

摘要
著录项
引文网络
相似文献
相关主题

摘要

本文从分析了毫米波LTCC基板焊接过程中,由于热膨胀系数失配引起的热应力情况以及可能产生的失效类型,并提出了毫米波LTCC基板焊接技术工艺设计的改进方法,实现了LTCC基板与腔体的可靠焊接.

著录项

来源
《中国科技信息》 |2012年第12期|179,204|共2页
作者
金珂;
展开▼
作者单位

中国电子科技集团公司第十研究所,四川成都610036;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类
关键词
LTOC; 过渡层; 热膨胀系数; 剪切应力;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 基于LTCC基板BCB/Cu薄膜混合多层互连技术研究 [J] . 陈靖 ,丁蕾 ,陈瑫 . 固体电子学研究与进展 . 2019,第3期
2. CO2激光切割LTCC基板工艺技术研究 [J] . 王运龙 ,宋夏 ,邱颖霞 . 电子工艺技术 . 2016,第3期
3. 微组装中的LTCC基板制造技术 [J] . 郎鹏 . 电子工艺技术 . 2008,第1期
4. 基于LTCC超材料基板的小型化V波段毫米波微带天线设计 [J] . 刘振哲 ,汪澎 . 火控雷达技术 . 2012,第3期
5. LTCC高精密封装基板工艺技术研究 [J] . 岳帅旗 ,杨宇 ,刘港 . 电子与封装 . 2022,第1期
6. 基于硅铝合金LTCC基板焊接技术研究 [C] . Ji Xingqiao ,季兴桥 ,Cui Xihui . 2016全国第十六届微波集成电路与移动通信学术年会 . 2016
7. 用于毫米波接收机的技术研究——毫米波准光滤波器和LCP基板应用 [A] . 王明涛 . 2009

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号