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【24h】

LTCC 基板を使った準ミリ波帯ハイブリッドMEMS フェイズドアレイアンテナの基礎検討

机译:使用LTCC基板的准毫米波段混合MEMS相控阵天线的基础研究

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摘要

今日、IoT 無線通信が汎用化するに従って、高性能な通信技術としてフェイズドアレイアンテナ(PAA)に注目が集まっている。PAA は入力するRF 信号の位相を電気的に制御してアンテナ指向性を変化させる技術であり、機械構造を持たないために長期にわたって安定である。我々は以前に高周波で低損失なMEMS スイッチを用いた準ミリ波帯移相器の試作評価を行ったが、めっきプロセスに必要な配線パターンが移送回路のインピーダンスに悪影響を与えたことから反射損失が増大するという問題があった。今回、回路パターンを見直して、より低損失な移相器を実現することにした。我々は、先にMEMS スイッチを搭載する基板としてVia 作製が容易なLTCC 基板を用いて移相器を作製したが、基板表面の粗さが大きいために大きなスイッチ駆動電圧を必要とした。今回、基板の改善によってスイッチ電極間のギャップを6 μmから2.2 μm に縮小して駆動電圧の低減をはかった。この移送器を用いてハイブリッドPAA の試作評価を行った。
机译:作为物联网无线通信的高性能通信在今天变得越来越流行 人们已经将注意力集中在相控阵天线(PAA)作为一项技术上。 ing。 PAA电气控制输入RF信号的相位 它是一种改变天线方向性且不具有机械结构的技术。 因此,它可以长期稳定。我们曾经在高频率 使用低损耗MEMS开关的准毫米波段移相器的原型 进行了评估,但是转移了镀覆过程所需的布线图案。 由于对传输电路的阻抗产生不利影响而产生的反射损耗 有个问题是人数增加了。这次看一下电路图 我决定对其进行修复,以实现更低损耗的移相器。我们, 易于将Via制成首先安装MEMS开关的电路板 使用固态LTCC基板制造了移相器,但是基板的表面粗糙度 由于尺寸较大,因此需要较大的开关驱动电压。现在 通过改善基板,开关电极之间的间隙为6μm。 驱动电压从2降低到2.2μm。此转移 混合型PAA的原型评估是使用发射机进行的。

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