内嵌力旺电子NeoEEIP的量产晶圆累积出货突破十万片

摘要

力旺电子近日宣布，内嵌使用NeoEEIP的量产品圆累积出货量已突破十万片。NeoEEIP为嵌入式多次可编程（Multiple-Time-Programmable，MTP）解决方案，已成功被世界级晶圆厂采用于各工艺平台。