六英寸晶圆片倒片系统的设计、分析与测试

摘要

随着半导体行业的发展，晶圆片作为半导体器件的基础材料，应用越来越广泛。晶圆片倒片系统是晶圆片生产线的专用设备，用于自动转移晶圆片的工序。国外的晶圆片倒片系统价格比较高，所以设计一种低成本、高可靠性的工业用晶圆片倒片系统很有必要。
　　本文主要成功设计了晶圆片倒片系统的硬件部分，包括机械结构和控制电路。首先进行了系统总体设计，包括技术要求的确定、机械结构设计、电气控制设计、机械装配和电路布线。其中，机械结构设计包括6英寸晶圆片倒片系统结构方案的确定，概念设计和样机设计；电气控制设计包括控制方案的确定、电气元件的选型和电子电路的设计，采用了PLC控制步进电机的方式，能够保证系统的工作可靠性。其次采用计算机辅助分析，对晶圆片倒片系统的执行机构，包括三个上下运动工位和齿轮传动系统进行校核、建模和仿真分析，为实际的运动提供理论基础。根据实际工作情况，设计了晶圆片倒片系统的功能模块，并由此总结出任务需求和工作流程图，为控制软件的编写做好准备。最后在初期的试验与测试中，对它进行了重复定位精度的测试和分析，结果满足要求。在控制软件编写完成以后，就可以对其进行工作流程重复性检测和调试。

目录

六英寸晶圆片倒片系统的设计、分析与测试

DESIGN, ANALYSIS AND MEASUREMENT OF 6”WAFER TRANSFER SYSTEM

摘要

Abstract

第1章 绪论

1.1 课题背景

1.2 本课题研究的目的及意义

1.3 国内外相关技术发展现状

1.3.1 晶圆片的发展现状

1.3.2 晶圆片倒片技术的发展概况

1.3.3 晶圆片倒片系统的工业应用和关键技术

1.4 本文主要研究内容

第2章 6英寸晶圆片倒片系统原理方案设计与分析

2.1 引言

2.2 晶圆片倒片系统机械设计要求

2.3 晶圆片倒片系统机械本体设计

2.4 晶圆片倒片系统电气控制设计

2.5 本章小结

第3章 晶圆片倒片系统运动学和动力学分析

3.1 引言

3.2 三个上下运动工位的运动学分析

3.3 齿轮传动运动分析

3.4本章小结

第4章 晶圆片倒片系统的控制编程

4.1 引言

4.2 控制方案概述以及程序设计原则

4.3 晶圆片倒片系统的工作状态和模式

4.4 任务需求和工艺流程

4.5 控制编程设计方法

4.6 本章小结

第5章 晶圆片倒片系统的测试与调试

5.1引言

5.2 晶圆片倒片系统重复定位精度测试

5.3 晶圆片倒片系统初期机械调试

5.4 本章小结

结论

参考文献

哈尔滨工业大学硕士学位论文原创性声明

哈尔滨工业大学硕士学位论文使用授权书

致谢