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一种LED晶圆片测试方法及测试系统

摘要

本发明提供一种LED晶圆片测试方法及测试系统,该测试系统包括依次相连的标准抽测机、LED晶圆片扫描图模板单元、标准抽测机扫描图模板设定单元、标准抽测机套模测试单元、抽测标准数据档单元、待测LED晶圆片校正函数单元、监控单元和分析处理单元;依次相连的Mapping全测机、LED晶圆片扫描图模板单元、Mapping全测机扫描图模板设定单元、Mapping全测机套模测试单元、Mapping全测数据临时档单元和Mapping全测数据标准档单元依次相连;Mapping全测机套模测试单元通过抽测晶粒Mapping数据档单元与待测LED晶圆片校正函数单元相连,监控单元与Mapping全测数据标准档单元相连。本发明减免了Mapping全测机校正、监测涉及的人员和物料成本的同时,提升机台产能利用率和降低了LED晶圆片制造成本。

著录项

  • 公开/公告号CN103646900A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-03-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安神光皓瑞光电科技有限公司;

    申请/专利号CN201310647446.9

  • 申请日2013-12-03

  • 分类号H01L21/66(20060101);H01L33/00(20100101);

  • 代理机构61211 西安智邦专利商标代理有限公司;

  • 代理人倪金荣

  • 地址 710100 陕西省西安市航天基地东长安街888号

  • 入库时间 2024-02-19 22:57:46

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-09-07

    授权

    授权

  • 2014-04-16

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/66 申请日:20131203

    实质审查的生效

  • 2014-03-19

    公开

    公开

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