在加工晶圆中使用的保护片、用于晶圆的处理系统以及晶圆与保护片的组合体

摘要

本发明涉及一种在加工半导体尺寸晶圆(W)中使用的保护片(10，110，210，310，410)。保护片(10，110，210，310，410)包括保护膜(4)和缓冲层(8)，该缓冲层(8)附接至保护膜(4)的背表面(4b)。至少在保护片(10，110，210，310，410)的中心区域中，未将粘合剂施加至保护片(10，110，210，310，410)的前表面(4a)和背表面(8b，9b)，中心区域具有等于或大于半导体尺寸晶圆(W)外径的外径。另外，本发明涉及一种用在加工晶圆(W)中的保护片(10，310，410)，保护片(10，310，410)包括保护膜(4)和缓冲层(8)，该缓冲层(8)附接至保护膜(4)的背表面(4b)，其中，在保护片(10，310，410)的整个前表面(4a)和整个背表面(8b，9b)上，没有施加粘合剂。而且，本发明涉及一种用于半导体尺寸晶圆(W)处理系统，并且涉及一种组合体，该组合体包括晶圆(W)和保护片(10，110，210，310，410)。