三维键合线在封装设计中的应用

摘要

@@ 1 封装设计技术的发展rn电子封装问世以来,先后经历了三次重大的技术转变,第一次是上世纪70到80年代,由以DIP为代表转变为以QFP为代表;第二次是在90年代初期,其标志是BGA型封装的出现;第三次发生在本世纪初,多芯片系统封装(SiP)的出现使微电子技术及封装技术进入后SoC和后SMT时代.