公开/公告号CN107068658B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-05-19
原文格式PDF
申请/专利权人 中国电子科技集团公司第三十八研究所;
申请/专利号CN201710168327.3
申请日2017-03-21
分类号H01L23/66(20060101);H01P5/02(20060101);H05K1/16(20060101);
代理机构34124 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙);
代理人丁瑞瑞
地址 230000 安徽省合肥市合肥高新技术开发区香樟大道199号
入库时间 2022-08-23 10:58:47
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-05-19
授权
授权
2017-09-12
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/66 申请日:20170321
实质审查的生效
2017-08-18
公开
公开
机译: 一种用于同步无线电接收-具有isdn的方向的连接-特别是isdn-包含rll / wll-系统的isdn的无线电网络终端装置的方法(本地环路中的无线电/本地环路中的无线)
机译: 一种用于同步无线电接收-具有isdn的方向-连接,特别是isdn-包含rll / wll-system(本地环路中的无线电/本地环路中的无线)的isdn系统中的无线网络终端装置的方法
机译: 多芯片封装包括具有键合指的封装基板,在其中心部分具有第一键合焊盘的第一芯片,绝缘支撑结构,键合线以及第二键合焊盘设置在键合线上的第二芯片