联电与新加坡微电子合作开发TSV技术

摘要

联华电子与新加坡科技研究局旗下的微电子研究院目前宣布，将合作进行应用在背面照度式CMOS影像感测器的TSV技术开发。通过这项技术，包括智能手机、数码相机与个人平板电脑等移动电子产品，里面所采用的数百万像素影像感测器，都可大幅提升产品效能、降低成本、减少体积。