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UMC Singapore fab to advance CMOS, Memory & TSV

机译:联电新加坡工厂将推进CMOS,存储器和TSV的发展

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摘要

United microelecctronics corp (UMC) has established FAB 21 in Singapore as its "centre of Excellence" to spearhead the company's R&D and manufacturing for advanced speciality process technologies. The centre was set up with an initial investment of US $110million and will work with local research institues such as Singapre Institue of Microelectronics. Technologies being developed include CMOS image sensor backside illumination, embedded memory, high voltage applications and TSV (through silicon via) connections. Such specialty processes will enable new products with stronger capabilities in growing markets such as automotive, mobile, smartphone and tablet to help customers offer products which benefit from the increasing connectivity of everyday devices.
机译:联合微电子公司(UMC)在新加坡建立了FAB 21,将其作为“卓越中心”,带动了该公司的研发和制造,以用于先进的特殊工艺技术。该中心的初始投资为1.1亿美元,将与当地的研究机构合作,例如新加坡微电子技术研究所。正在开发的技术包括CMOS图像传感器背面照明,嵌入式存储器,高压应用和TSV(通过硅过孔)连接。这种特殊的流程将使新产品在汽车,移动电话,智能手机和平板电脑等不断增长的市场中具有更强大的功能,以帮助客户提供受益于日常设备连接性增强的产品。

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  • 来源
    《European Semiconductor》 |2013年第2期|7-7|共1页
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  • 正文语种 eng
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