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陈征;
上海交通大学机械与动力工程学院;
晶圆制造; 计算机集成制造; MES; Dispatch;
机译:新颖的晶圆穿通槽组合制造方法及其在GaAs CCD晶圆级封装中的应用
机译:在半导体晶圆制造工厂中的扩散机上调度晶圆数量
机译:带有纳米压印抗蚀剂的晶圆键合作为牺牲粘合剂,用于在MEMS和IC的3D集成中制造集成电路硅(SOIC)晶圆
机译:晶圆上的晶圆道(WOW)高批量制造(HVM) - 晶圆处理中的传感
机译:平面化和后平面化工艺中的焊盘晶圆和刷子晶圆接触特性。
机译:晶圆制造行业设施中各种化学物质的定量暴露评估
机译:具有不确定晶圆批转移概率的晶圆制造系统的稳健产能计划
机译:评估太阳能电池制造中各种晶圆厚度的技术可行性和有效成本。最终报告,1978年7月15日至1979年7月15日
机译:从晶圆保持部件中跳出的方法,晶圆中的部分裂纹的检测方法,在CMP装置中晶圆中的跳出的方法,CMP装置中晶圆中的部分裂纹的检测方法以及在晶圆中的部分跳动的检测方法脱离晶圆生产商
机译:用于气相薄膜生长的腔室晶圆载体中的第四级晶圆负载结构,以及用于相同尺寸的四级晶圆载体的第二级晶圆载体,能够制造具有良好泄漏电流阻塞特性的激光二极管
机译:通过将包含传感器的晶圆暴露于制造环境中,在用于半导体集成电路制造的过程晶圆制造环境中检测环境或过程参数
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