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张洪文(编译);
无;
低轮廓铜箔; 印制电路板; 粗糙化; 技术; 表面粗糙度; 精细线路; 半导体元器件; 糙化处理;
机译:运用传统工艺并引进先进技术生产印制电路板电沉积铜箔的工厂:福田金属箔粉末有限公司京都工厂
机译:开发了一种通过超薄型粘合剂将铜箔粘合到塑料基板上的新技术-有望应用于精细布线技术-
机译:印制电路板中金属化粗糙度引起的损耗预测
机译:利用扫描声波断层扫描仪获取具有粗糙表面的高级LSI封装的无死角像素和精细检查图像的新技术
机译:从粗糙到精细:在各种照明条件下快速准确地获得基于室内图像的定位。
机译:乙酸和过硫酸铵预处理的铜箔用于改善石墨烯的质量灵敏性和特异性无霍尔效应的无标记DNA杂交检测
机译:以粗糙的铜箔作为集电器的Sn-Co合金阳极的锂化/脱锂性能
机译:初步飞机设计的欧拉技术评估 - 非结构化/结构化网格NasTD应用于先进战斗机/无尾配置的空气动力学分析
机译:精细粗糙的电解铜箔和铜箔基材
机译:工件的精细和粗糙结构化表面加工,尤其是印刷辊,使用两种不同的加工系统来产生精细和粗糙的细节
机译:印制电路板铜箔和印制电路板铜箔的表面处理方法
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