精细线路

摘要： 考查激光直接成像的好处Examining the Benefits of Laser Direct Imaging激光直接成像(LDI)技术使PCB制造取得了惊人的进步。LDI成像过程与传统方法比较,省去了照相底版,避免了照相底版损伤带来的缺陷和干扰,直接曝光分辨率更高图像更清晰;可以计算和调整基板的伸缩或变形,具有更精准的定位能力。这项技术提高了PCB精细线路能力,加快了生产周期和减少了工具成本.

摘要： 随着PCB技术的迅猛发展,要求制作的线路越来越细.在HDI中,由于设计不利于图形电镀,在半加成法制作中会出现很多问题.主要研究适合减成法制作精细线路的过程,其中通过对铜箔、设备及干膜的比较,找到了可以制作30μm/30μm精细线路的方案.制作的线路,P p可以达到0.8以上,蚀刻因子在3.7以上.同时,采用一种新的方法,可以有效地判断蚀刻因子的优劣,避免由于线宽差异造成蚀刻因子判断失误的结果.

摘要： 以蚀刻因子为指标,通过正交试验对电解蚀刻法制备印制电路板(PCB)精细线路的工艺参数进行优化,得到电解蚀刻的最优条件为:2,5?二巯基?1,3,4?噻二唑(DMTD)15 mg/L,CuCl230 g/L,HCl 0.48 mol/L,阳极电流密度2.4 A/dm2.在最优工艺条件下,蚀刻因子平均达到7.53,所得PCB精细线路平整均匀,无毛边、短路、断路等缺陷,阴极同步回收得到的铜板呈赤红色,回收率为47.67％.

摘要： 半导体封装为实现高性能、薄型化以及低成本,催生了无芯基板技术(ETS:Embedded Trace Substrate)就是其中一种.相比传统有芯基板,无芯基板去除了中间层芯板,仅使用绝缘层和铜层通过半加成积层工艺实现高密度布线,其技术优势如下:(1)更薄更轻,表面平整;(2)利于精细线路制作;(3)性能更好;(4)成本降低.近年来备受追捧的比特币挖矿机其ASIC芯片载板就可采用ETS技术实现.文章通过介绍ETS技术在比特币挖矿机载板上的应用,聚焦产品在光成像及防焊工序的生产结果,展现ETS技术在精细线路制作及基板表面平整度方面的技术优势,加速ETS技术的推广.

摘要： 终端电子产品的飞速发展对印制电路板产品的线路等级提出了更高的要求,因此提升精细线路产品的制作能力和成品良率对工厂至关重要.文章探讨了在传统减成法的基础上引入一种能直接添加到蚀刻液中的蚀刻添加剂(EA-X,Etching Additive-X),通过试验验证:当面铜厚度为17-20 μm和21-24 μm时,加入EA-X对线宽/线距为30/30 μm、35/35 μm和40/40 μm精细线路制作能力的提升作用.试验结果表明:加入蚀刻添加剂后,精细线路的线宽制程能力指数明显提升、一次良率上升、蚀刻因子增大.使用面铜厚度为35 μm的测试板进行蚀刻试验,发现该蚀刻添加剂的作用原理为加速纵向蚀刻的同时充当护岸剂减缓侧蚀.本论文为减成法精细线路制作提供有效的改善思路.

摘要： 4G及5G移动通信信号传输频率与传输速率不断提高,对印制电路板中负责信号传输的线路精细程度、线路长度及线路密度之要求也日益严苛.为满足移动通信对高性能印制电路板的要求,文章开发出了一种新的半加成法技术,用以制作精细线路.结果表明,这种新的半加成法能够避免磁控溅射、化学镀铜以及减薄铜等传统半加成制作方式的缺陷,获得适用于移动通信的精细线路.

摘要： 文章中采取化学镀镍和选择性电镀铜工艺,开发了一种新型的半加成法制作精细线路的工艺技术.首先在环氧树脂基材上化学沉积一层非常薄的镍层,然后在镍层表面贴抗镀干膜,曝光、显影后露出线路凹槽.进行电镀铜在镍表面生长出需要的精细线路,然后退去抗镀干膜,快速蚀刻掉种子镍层.由于镍与铜的金属活动性不同,选取的蚀刻液能蚀刻镍而对铜没有腐蚀,从而得到完全没有侧蚀的精细线路.

摘要： 利用薄膜工艺在陶瓷表面得到铜薄膜,并利用电镀工艺对薄膜进行加厚.同时,针对电镀铜厚的不均匀性,通过调整镀液成分、缩短阳极排列长度,调整钛篮间距并改善电力线分布等电镀工作条件,使Top面铜厚极差由19.24μm降至10.32μm,CPK由0.78升至1.59.Bot面铜厚极差由18.12μm降至11.43μm,CPK由0.88升至1.79,极大地改善了电镀铜厚的均匀性,增加了陶瓷表面精细线路制作的可能性,为有覆晶/共晶工艺要求的LED光学器件提供了具备良好平整度、共面度及光洁度的高效散热载体.

摘要： 佛山市柯尼印刷机械有限公司推出的全自动移台精密网印机TS—D系列，适用于电路板的精细线路、标示文字、防焊绿漆印刷以及触摸屏等玻璃印刷。特点如下：1．采用触摸屏操作，全数字控制，根据不同的承印物预先设定工作程序，可储存100组程序，方便随时调用和修改；

摘要： 终端电子产品的飞速发展对印制电路板产品的线路等级提出了更高的要求,因此提升精细线路产品的制作能力和成品良率对工厂至关重要.文章探讨了在传统减成法的基础上引入一种能直接添加到蚀刻液中的蚀刻添加剂(EA-X,Etching Additive-X),通过试验验证:当面铜厚度为17.20μm和21.24μm时,加入EA-X对线宽/线距为30/30μm、35/35μm和40/40μm精细线路制作能力的提升作用.试验结果表明:加入蚀刻添加剂后,精细线路的线宽制程能力指数明显提升、一次良率上升、蚀刻因子增大.使用面铜厚度为35μm的测试板进行蚀刻试验,发现该蚀刻添加剂的作用原理为加速纵向蚀刻的同时充当护岸剂减缓侧蚀.本论文为减成法精细线路制作提供有效的改善思路.

摘要： 随着PCB技术的迅猛发展,要求制作的线路越来越细.在HDI中,由于设计不利于图形电镀,在半加成法制作中会出现很多问题.本文主要研究适合减成法制作精细线路的过程,其中通过对铜箔、设备及干膜的比较,找到了可以制作30/30μm精细线路的方案.制作的线路,Pp可以达到0.8以上,蚀刻因子在3.7以上.同时,采用一种新的方法,可以有效地判断蚀刻因子的优劣,避免由于线宽差异造成蚀刻因子判断失误的结果.

摘要： 本文使用DMAIC工具分析了在传统酸性蚀刻工艺的条件下,制作40um/40um精细线路的能力,并给出了提升方案.分析了影响精细线路制作的关键影响因素,如干膜参数,铜箔选用,蚀刻均匀性.最后将研究过程中得到的成果,转化为本公司内部文件,为后期制作精细线路提供指导意义.

摘要： 随着未来手机及数码相机等3G/4G产品的轻、薄、小型化与多功能化发展趋势,线路的精细化程度逐步转向亚微观、微观的微米级尺度,线路的精密要求也大大提高.文章通过典型的三阶三压板的制作过程,从物料选择、设备选择、线路解析度、蚀刻均匀性控制、面铜均匀性控制、线路补偿等方面探讨50μm/50μm精细线路HDI板最佳制作方法,对细线路的制作有一定的参考价值.

摘要： 本文以理论分析为基础,结合不同电镀参数/不同间距精细线路图形电镀的试验结果,对镀层厚度差异进行了探究,并提出改善方向,为精细线路在图形电镀时的操作提供了一些参考。

摘要： 本文对湿膜杂物进行了初步分类,并具体分析了各类杂物对精细线路的影响,为业界湿膜制作精细线路提供了一定价值的参考和借鉴。

摘要： 在印制电路制作过程中，蚀刻是决定电路板最终性能的最重要步骤之一。所以，研究印制电路的蚀刻过程具有很强的指导意义，特别是对于精细线路。本文将在一定假设的基础上建立模型，并以流体力学为理论基础进行喷淋蚀刻精细线路过程中沟道内流体分析。通过分析沟道内侧壁，底部流体的相对速度，可以得到沟道内各部位扩散层的相对厚度。最后获得的扩散层相对厚度决定了各个部位蚀刻反应的相对速度。

摘要： 文章中采取化学镀镍和选择性电镀铜工艺,开发了一种新型的半加成法制作精细线路的工艺技术.首先在环氧树脂基材上化学沉积一层非常薄的镍层,然后在镍层表面贴抗镀干膜,曝光、显影后露出线路凹槽.进行电镀铜在镍表面生长出需要的精细线路,然后退去抗镀千膜,快速蚀刻掉种子镍层.由于镍与铜的金属活动性不同,选取的蚀刻液能蚀刻镍而对铜没有腐蚀,从而得到完全没有侧蚀的精细线路.

摘要： 随着电子产品向着高密度的方向发展,印制电路板和封装基板的盲孔孔径和线路的线宽/线间距越来越小,半加成工艺在PCB及IC封装载板的制作过程中得到越来越广泛的应用.使用半加成工艺,使用ABF材料作为介质层制作L/S=14um/14um的线路和65um的盲孔，介绍半加成工艺制作IC封装基板的主要流程,使用的材料、工艺过程中的难点及解决的方法.

摘要： 本文依据干膜线路的侧面形貌对干膜线路缺陷进行了初步归类，并结合试验结论对干膜线路不规则侧面形貌的形成原因及其可能造成的隐患作了较全面、深入的分析。

摘要： 本发明公开一种线路板精细线路高分辨显影剂和显影方法及其应用，涉及印刷线路板生产技术领域。一种线路板精细线路高分辨显影剂，由以下质量百分比成分组成：质量分数5‑30%的有机胺；质量分数0.5‑3%的促进剂；质量浓度5‑100ppm的泡沫抑制剂；质量浓度50‑1000ppm的显影增强剂；余量为水。本发明在有机胺体系下，结合促进剂、泡沫抑制剂和显影增强剂之间相互作用，能够抑制和杜绝泡沫的产生；能够使印制线路板生产过程中产生的泡沫多、短路、缺口、开路等品质问题得到明显改善，并且能够提升生产板的显影速度和品质良率。

摘要： 本申请涉及线路板技术领域，公开了一种具有精细线路的柔性线路板的制作方法及柔性线路板。所述制作方法包括：提供双面基板，双面基板包括第一面及第二面；将双面基板放入垂直连续电镀缸中，使第一整流机、第一阳极及第一面电性连接，使第二整流机、第二阳极及第二面电性连接；对双面基板进行电镀，其中，第一阳极与第一面之间的电流密度大于第二阳极与第二面之间的电流密度；在双面基板的第一面及第二面制作线路图形，其中，第二面的线路图形为精细线路。本申请提供的制作方法及柔性线路板，用于提供一面厚铜、一面薄铜，并且薄铜面可制作精细线路的柔性线路板产品，能够解决现有制作方法无法实现分区镀铜、生产流程复杂及生产效率低的技术问题。

摘要： 本发明公开一种线路板精细线路高分辨显影剂和显影方法及其应用，涉及印刷线路板生产技术领域。一种线路板精细线路高分辨显影剂，由以下质量百分比成分组成：质量分数5‑30%的有机胺；质量分数0.5‑3%的促进剂；质量浓度5‑100ppm的泡沫抑制剂；质量浓度50‑1000ppm的显影增强剂；余量为水。本发明在有机胺体系下，结合促进剂、泡沫抑制剂和显影增强剂之间相互作用，能够抑制和杜绝泡沫的产生；能够使印制线路板生产过程中产生的泡沫多、短路、缺口、开路等品质问题得到明显改善，并且能够提升生产板的显影速度和品质良率。

摘要： 本发明公开了一种用于制作精细线路后半埋嵌线路的铜箔载体，包括第一铜箔、第二铜箔以及内衬层，所述内衬层一侧的四周边框区域与所述第一铜箔粘结，所述内衬层另一侧的四周边框区域与所述第二铜箔粘结，所述内衬层分别与第一铜箔和第二铜箔紧密贴合并保持真空状态。本发明提供的一种铜箔载体，用于在铜箔上减蚀或电镀精细线路后半埋嵌线路方法，使线路变得更加精细，可实现在相同面积上制作更多线路与减少线路串扰的功效。

摘要： 本发明提供一种盲埋孔硬质线路板内层精细线路制作方法。所述盲埋孔硬质线路板内层精细线路制作方法，包括以下操作步骤：S1、开料处理，之后再使用烘干设备对板材进行烤板处理，以RTF反转铜箔作为原料，按照生产要求对原料进行开料处理，之后再使用烘干设备对板材进行烤板处理。本发明提供一种盲埋孔硬质线路板内层精细线路制作方法，本发明主要通过使用RTF铜箔作为原料，使用薄干膜搭配镭射激光直接成像曝光机，通过分别对生产原料以及技术路径的进行调整，保证了基铜18/18um的铜厚完成内层图形转移制作后，导体的铜厚满足IPC‑6012C规定的最小铜厚要求，进而大大降低了精细线路的生产难度，可以很好的实现该类精细化线路的常量化稳定生产需求。

摘要： 本申请提供了一种基于钉状结构固定金属线路的精细线路板及其制备方法，其中，精细线路板包括线路板和设于线路板上的金属线路，所述金属线路固定连接有若干插入线路板中的钉状体而固定在线路板表面；本申请实施例提供的制备方法通过设置微孔、空腔配合纳米金属颗粒烧结形成一体连接于金属线路的钉状体而将金属线路固定在线路板上，或通过设置扎入线路板上的微型固定钉配合纳米金属颗粒烧结而将金属线路固定在线路板上，从而获得一种利用钉状体连接金属线路和精细线路板，提高了金属线路与精细线路板之间的结合性，使得金属线路不易从精细线路板上脱落。

摘要： 本发明公开了一种厚铜细间距精细线路柔性线路板的制作方法，包括：提供一基板；基板包括金属层和绝缘层；在基板的金属层上压合第一干膜；对第一干膜进行曝光和显影操作，形成第一线宽的第一线路图形；对第一线路图形进行等离子体处理，得到第二线宽的第二线路图形；对第二线路图形进行电镀，形成第一电镀层；去除第一干膜；蚀刻基板上的裸露金属层。在薄铜基材上通过半加成工艺和等离子处理技术相结合，实现了60微米左右铜厚和15微米以下线距的线路板制作工艺。

摘要： 本发明公开了一种线路板精细线路加工方法，包括以下步骤：激光减铜步骤：对覆铜板的线间隙的铜区进行激光切割，将该区域的铜厚降低到3μm～15μm；闪蚀步骤：使用药水进行闪蚀，蚀刻后留下没有被激光切割的区域。本发明的线路板精细线路加工方法，可以突破底铜不低于18μm的限制，从而减少蚀刻铜厚，减少线宽补偿，从而实现相同曝光解析度下更精细线路的制作。

摘要： 本实用新型公开了一种厚金、沉金与OSP结合的精细线路柔性线路板，包括柔性线路板，所述柔性线路板下端固定安装有精细化装置，所述柔性线路板上端左部穿插固定安装有沉金层，所述柔性线路板上端右部穿插固定安装有厚金层，所述柔性线路板上端前部和上端后部均固定安装有两个连接块，四个所述连接块上端共同穿插固定安装有导热装置，所述导热装置上端固定安装有散热装置。本实用新型所述的一种厚金、沉金与OSP结合的精细线路柔性线路板，通过精细化装置不仅提高了柔性线路板的处理效果，还提高了柔性线路板的使用效果，通过散热装置和导热装置能够快速的将柔性线路板内热量带走，从而提高了柔性线路板的使用寿命。

摘要： 本实用新型公开了一种厚金与OSP结合的精细线路柔性线路板，包括PI柔性基板，所述PI柔性基板的上设置有铜箔层，所述铜箔层上设置有光刻胶层，所述铜箔层设置为带有焊盘的铜箔层，且焊盘的一端贯穿光刻胶层位于光刻胶层的上端，所述光刻胶层上蚀刻有精密线路，所述光刻胶层的上端设置有第一散热硅胶层，且第一散热硅胶层覆盖在精密线路上，所述焊盘的上端设置有电镀镍层。本实用新型通过在焊盘的上端设置有电镀镍层，并且将不同焊盘之间通过蚀刻的精密线路进行连接，以及在焊盘上端正中心设置有OSP膜层，在实际使用时，能使本精细线路柔性线路板同时具备良好的焊接性能，封装性能以及绑定性能，用途广泛。