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穆兰;
北京汇众实业总公司电源设备厂;
浸焊; 印制板; 焊接质量;
机译:研究浸锡涂层对印刷电路板与无铅合金的可焊性的影响
机译:浸锡:经过验证的印刷电路板最终表面,提供可靠的可焊性和少量的锡晶须
机译:使用碱熔浸分离工艺从废印刷电路板中回收金属价值
机译:浸锡是印制电路板的可靠最终涂层,可提供可靠的可焊性和锡晶须的少量形成
机译:镍金和浸银印刷电路板上的镍增强锡铜焊点的微观组织演变。
机译:薄电解质层下覆铜箔层压板和化学镀镍/浸金印刷电路板的电化学迁移行为
机译:超临界水预处理结合酸浸工艺从废印刷电路板中回收金属
机译:表面贴装焊点通过热浸焊镀金引线脆化。
机译:树脂组合物和半导体密封材料使用相同,浸渍的基材,电路板,堆积膜,预浸料,碳纤维复合材料,阻焊,干膜和印刷电路板
机译:印刷电路板浸焊-通过将压入式印刷电路板固定在载板的大凹槽中而简化
机译:高屈服比高强度热轧薄钢板和高屈服比高强度热浸镀锌薄钢板的可焊性和延展性以及高屈服比高强度高强度浸镀锌热轧薄钢板及其制造工艺
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