一种电路板用回流焊装置及工艺

摘要

本发明公开了一种电路板用回流焊装置，包括，炉体，所述炉体上的两端设置旋转轴，所述旋转轴通过支架固定在所述炉体上，所述旋转轴上设置有轴承，所述旋转轴与驱动电机相连；传送机构，所述传送机构包括输送链条、置于所述输送链条上的承载治具以及设于所述输送链条两端的限位柱；沸石箱，所述沸石箱置于所述炉体内且置于两个所述旋转轴之间；所述沸石箱内壁上设置有活性炭吸附层；焊枪机构，所述焊枪机构与气缸相连；本发明具有结构简单，使用方便的特点，设备体积较小，焊枪通过气缸驱动可以快速对工件进行加工，不仅成本低，而且有效提高了加工效率，具有较高的实用性；焊接过程中产生的助焊剂进行净化去除。