Workmanship Risks: Reworking Printed Circuit Board (PCB) Solder Joints

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• 作者

  Plante, J.; Paquette, B.;

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• 作者单位

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• 年度 2011
• 页码 1-32
• 总页数 32
• 原文格式 PDF
• 正文语种 eng
• 中图分类 工业技术;
• 关键词

  Circuit boards ; Quality control ; Solders ; Soldering ; Soldered joints ; Risk management ; Failure ; Printed circuits ; Risk ; Filling ; Pins;

  机译：电路板;质量控制;焊料;焊接;焊接接头;风险管理;失效;印刷电路;风险;填充;销;