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ACTIVE PACKAGING FOR LOW-COST MIXED-SIGNAL MCMS
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Robert C. Frye
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Maureen Y. Lau
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机译:
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ADVANCED BARE-DIE PACKAGING TECHNOLOGY FOR LIQUID CRYSTAL DISPLAYS
机译:
先进的裸片包装技术,用于液晶显示器
作者:
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THE PBGA: A SYSTEMATIC STUDY OF MOISTURE RESISTANCE
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作者:
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1994年
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Closed-Form Equation for Thermal Constriction/Spreading Resistances with Variable Resistance Boundary Condition
机译:
具有可变电阻边界条件的热收缩/扩展电阻的闭式方程
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APPLICATION OF MULTIDISCIPLINARY DESIGN OPTIMIZATION TO A LAP TOP COMPUTER
机译:
多学科设计优化在膝上计算机中的应用
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机译:
先进的同轴印刷板连接器,与机架系统背板上的多针连接器配合使用
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会议名称:
《1994 international electronics packaging conference》
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1994年
12.
ELECTRICAL DESIGN TECHNIQUES FOR MCM-D
机译:
MCM-D的电气设计技术
作者:
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Donald Benson
会议名称:
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13.
INFLUENCE OF PLASTIC BALL GRID ARRAY DESIGN/MATERIALS UPON SOLDER JOINT RELIABILITY
机译:
塑料球栅阵列设计/材料对焊点可靠性的影响
作者:
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14.
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16.
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17.
HIGH IMPEDANCE THIN FILMS
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DIAMOND-LIKE CARBON FILMS DEPOSITED BY LOW TEMPERATURE PECVD
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A.P. Malshe
;
R.K. Ulrich
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;
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1994年
28.
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机译:
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作者:
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会议名称:
《1994 international electronics packaging conference》
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机译:
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作者:
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会议名称:
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1994年
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THE INTELLIGENT MULTICHIP MODULE ANALYZER: A THERMAL DESIGN TOOL
机译:
智能多芯片模块分析仪:一种热设计工具
作者:
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会议名称:
《1994 international electronics packaging conference》
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31.
THERMO-MECHANICAL ANALYSIS OF GLOB TOP WIRE BOND AND LEAD FRAME PACKAGE - A MICRO-MACRO MODEL
机译:
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作者:
Frank F.H Wu
会议名称:
《1994 international electronics packaging conference》
|
1994年
32.
POSITION DEPENDENCE OF CTE IN PLASTIC BALL GRID ARRAY'S
机译:
塑料球网格中CTE的位置依赖性
作者:
Roman Katchmar
会议名称:
《1994 international electronics packaging conference》
|
1994年
关键词:
array package (BGA);
CTE;
global;
local;
solder joint reliability;
33.
EFFECT OF PIN FIN HEAT SINK SIZE ON THERMAL PERFORMANCE OF SURFACE MOUNT PLASTIC QUAD FLAT PACKS
机译:
销鳍散热片尺寸对表面贴装塑料四方扁平包装的热性能的影响
作者:
H. Shaukatullah
;
Michael A. Gaynes
会议名称:
《1994 international electronics packaging conference》
|
1994年
关键词:
A: altitude correction factor;
P: power dissipation in the package, W;
R_(ext): external thermal resistance defined in equation (2), ℃/W;
R_(int): internal thermal resistance defined in equation (1), ℃/W;
R_(tot): total thermal resistance defined in equation (3), ℃/W;
34.
Reduced Non-Recurring Costs for Entry Into Tape Automated Bonding
机译:
降低进入磁带自动绑定的非经常性成本
作者:
Dick Landis
;
Jim Notman
会议名称:
《1994 international electronics packaging conference》
|
1994年
35.
A COMPARISON OF HIGH-FREQUENCY ELECTRICAL PERFORMANCE OF BIPOLAR JUNCTION TRANSISTORS PACKAGED BY THREE DIFFERENT CHIP INTERCONNECT APPROACHES
机译:
三种不同芯片互连方法封装的双极结型晶体管的高频电性能比较
作者:
Phil Spletter
;
Piyush Mehrotra
;
Sang-Gug Lee
会议名称:
《1994 international electronics packaging conference》
|
1994年
36.
SURFACE MOUNT TECHNOLOGY OF 3D MULTICHIP MODULES BY LEADFRAME LASER SOLDERING
机译:
3D多芯片模块的引线框激光焊接表面贴装技术。
作者:
W.Moeller
;
K.U.Vayhinger
;
C.M.Val
;
M.Leroy
会议名称:
《1994 international electronics packaging conference》
|
1994年
37.
EVALUATION OF THERMAL CHARACTERIZATION TECHNIQUES
机译:
热表征技术的评估
作者:
Bennett Joiner
会议名称:
《1994 international electronics packaging conference》
|
1994年
38.
High Density and High Performance AlN SPGA Package for VLSI
机译:
用于VLSI的高密度,高性能AlN SPGA封装
作者:
Hirohisa MATSUKI
;
Kiyoshi MURATAKE
;
Masahiro YOSHIKAWA
;
Masaharu MINAMIZAWA
;
Toshio HAMANO
会议名称:
《1994 international electronics packaging conference》
|
1994年
39.
Z-AXIS ADHESIVE FILM INTERCONNECT USING 150 MICRON 75 MICRON PITCH FLEX CIRCUITS
机译:
使用150微米和75微米间距挠性电路的Z轴胶粘薄膜互连
作者:
Dan M. Bruner
会议名称:
《1994 international electronics packaging conference》
|
1994年
关键词:
ZAF;
3M 5303R ZAF;
anisotropic;
adhesive film;
flex circuits;
bonders;
hot-bar;
bonding;
0.001 inches = 40 microns;
40.
DATA INTEGRITY CONCERN FOR MULTICHIP MODULE (MCM) TESTING
机译:
多芯片模块(MCM)测试的数据完整性考虑
作者:
Lo-Soun Su
;
Eugene Atwood
会议名称:
《1994 international electronics packaging conference》
|
1994年
41.
Design for Cost in the PreAmp Concurrent Engineering Environment
机译:
PreAmp并行工程环境中的成本设计
作者:
Anthony J. Gadient
;
Gregory L. Smith
会议名称:
《1994 international electronics packaging conference》
|
1994年
42.
A PROCESS CONTROL SYSTEM FOR SOLDER PASTE STENCIL PRINTING
机译:
锡膏钢印工艺控制系统
作者:
Chao-Wen Chung
;
K. Srihari
;
J.H. Adriance
;
G.R Westby
会议名称:
《1994 international electronics packaging conference》
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1994年
43.
PACKAGING A SERVER FOR HIGH PERFORMANCE AND AVAILABILITY AT COMMODITY PRICING
机译:
包装商品定价中的高性能和高可用性服务器
作者:
Philip Conover
会议名称:
《1994 international electronics packaging conference》
|
1994年
44.
MICROMECHANICAL GYROSCOPE PACKAGING HISTORY AND PROJECTIONS
机译:
微机械陀螺仪的包装历史和项目
作者:
Jacob H. Martin
会议名称:
《1994 international electronics packaging conference》
|
1994年
45.
CARBON FIBER REINFORCED LIGHT-WEIGHT COMPOSITES WITH ULTRA HIGH THERMAL CONDUCTIVITIES
机译:
具有超高导热性的碳纤维增强轻质复合材料
作者:
David R. Duffy
;
Jyh-Ming Ting
;
Jason R. Guth
;
Max L. Lake
会议名称:
《1994 international electronics packaging conference》
|
1994年
46.
AUTOMATION AND TOOL INTEGRATION TRENDS AND THEIR INFLUENCE ON THE DESIGN METHODOLOGY OF ELECTRONIC PRODUCTS
机译:
自动化和工具集成趋势及其对电子产品设计方法的影响
作者:
Roger Gjone
会议名称:
《1994 international electronics packaging conference》
|
1994年
47.
INTEGRATING ISO 9000 INTO A DESIGN METHODOLOGY FOR ELECTRONIC PACKAGING
机译:
将ISO 9000集成到电子包装的设计方法中
作者:
Mary F. McDonald
;
John P. Klepich
会议名称:
《1994 international electronics packaging conference》
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1994年
48.
HIGH PERFORMANCE BACKPLANE CHARACTERIZATION
机译:
高性能背板特性
作者:
Eric Montgomery
会议名称:
《1994 international electronics packaging conference》
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1994年
49.
HIGH-SPEED SIGNAL TRANSMISSION CHARACTERISTICS FOR IMPROVED COAXIAL PRINTED BOARD CONNECTOR IN A RACK SYSTEM
机译:
机架系统中改进的同轴印刷板连接器的高速信号传输特性
作者:
Nobuaki Sugiura
;
Kei-ichi Yasuda
;
Hiroki Oka
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《1994 international electronics packaging conference》
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1994年
50.
MCM DESIGN KIT CONTENT AND OPERATION
机译:
MCM设计套件的内容和操作
作者:
Thomas E. Donovan
;
William R. Jennings Jr.
;
Leah Miller
;
Sandra Eng-Caulfield
;
Marek Orlowski
;
C. Timothy Ryan
会议名称:
《1994 international electronics packaging conference》
|
1994年
51.
Cost Effective PCB Structures for High Performance Thermal Management Applications
机译:
适用于高性能热管理应用的经济高效的PCB结构
作者:
Pradeep Gandhi
;
Gerard OBrien
会议名称:
《1994 international electronics packaging conference》
|
1994年
52.
Early Experience with Film Redistribution Layer (FRL) Technology
机译:
电影重新分配层(FRL)技术的早期经验
作者:
Douglas O. Powell
;
Tony L. Heleine
;
Roy H. Magnuson
;
Voya Markovich
;
Anil C. Bhatt
会议名称:
《1994 international electronics packaging conference》
|
1994年
53.
μBGA INTERCONNECT: ELECTRICAL COMPARISON WITH C4 FLIP-CHIP
机译:
μBGA互连:与C4倒装芯片的电气比较
作者:
M.A. Martinez
;
D.L. Gibson
;
L.C. Matthew
会议名称:
《1994 international electronics packaging conference》
|
1994年
54.
PBGA SUSCEPTIBILITY TO IR REFLOW-INDUCED DAMAGE AS A FUNCTION OF MOISTURE CONTENT
机译:
PBGA易受红外回流引起的损伤的影响
作者:
Suzanne N. Fauser
;
Barry Miles
;
Cindy Ramirez
会议名称:
《1994 international electronics packaging conference》
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1994年
55.
CRAY J90 COMPUTER SYSTEM AIR-COOLED SUPERCOMPUTER PACKAGING
机译:
CRAY J90计算机系统空冷超级计算机包装
作者:
Douglas M. Carlson
会议名称:
《1994 international electronics packaging conference》
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1994年
56.
THEORY AND EXPERIMENTAL CONFIRMATION OF THE INTERCONNECTED MESH POWER SYSTEM (IMPS) MCM TOPOLOGY
机译:
互联网格电源系统(IMPS)MCM拓扑的理论和实验验证
作者:
Y. L. Low
;
L.W. Schaper
;
S. Ang
;
M. Ahmad
会议名称:
《1994 international electronics packaging conference》
|
1994年
57.
A THERMALLY ENHANCED BALL GRID ARRAY PACKAGE
机译:
热增强的球网格阵列包装
作者:
Seung-Ho Ahn
;
Gu-Sung Kim
;
Se-Yong Oh
;
Jae-Myung Park
会议名称:
《1994 international electronics packaging conference》
|
1994年
58.
Direct immersion Liquid Cooling of a 3D MCM
机译:
3D MCM的直接浸入式液体冷却
作者:
Vivek Mansingh
;
David Horine
;
Larry Moresco
会议名称:
《1994 international electronics packaging conference》
|
1994年
59.
ADVANCED LAMINATE BASED MCM CONSORTIUM
机译:
先进的基于层压的MCM耗材
作者:
Larry Lemke
会议名称:
《1994 international electronics packaging conference》
|
1994年
60.
ALLOY 42- A MATERIAL TO BE AVOIDED FOR SURFACE MOUNT COMPONENT LEADS AND LEAD FRAMES
机译:
合金42-表面安装组件铅和铅框架应避免使用的材料
作者:
Werner Engelmaier
;
Baldemar Fuentes
会议名称:
《1994 international electronics packaging conference》
|
1994年
61.
REDUCTION IN POPCORN EFFECTS IN PLASTIC BGA'S
机译:
降低塑料BGA中爆米花效应
作者:
Julie Houghten
;
Bruce Freyman
;
IK Shim
;
DS Youm
;
YW Heo
;
ME Lee
会议名称:
《1994 international electronics packaging conference》
|
1994年
62.
SYSTEM PARTITIONING AND TRADEOFF ANALYSIS FOR THE OPTIMAL APPLICATION OF LOW COST MULTICHIP PACKAGING
机译:
低成本多芯片封装最佳应用的系统划分和权衡分析
作者:
Tony Mazzullo
会议名称:
《1994 international electronics packaging conference》
|
1994年
63.
A COST COMPARISON OF NEW MCM TECHNOLOGIES
机译:
新MCM技术的成本比较
作者:
Adam T. Singer
会议名称:
《1994 international electronics packaging conference》
|
1994年
64.
EFFECT OF ATMOSPHERE COMPOSITION ON BINDER BURNOUT AND RESIDUAL CARBON DURING PROCESSING OF MULTI-LAYER CERAMIC MODULES
机译:
多层陶瓷模块加工过程中气氛组成对粘结剂爆裂和残留碳的影响
作者:
J. Van den Sype
会议名称:
《1994 international electronics packaging conference》
|
1994年
65.
MODELING AND DESIGN OF DECOUPLING CAPACITORS FOR APPLICATIONS IN MCMs
机译:
MCM应用中去耦电容的建模与设计
作者:
Benjamin Beker
;
George Cokkinides
;
Allen Templeton
会议名称:
《1994 international electronics packaging conference》
|
1994年
66.
HOW MUCH REWORK IS TOO MUCH? : THE EFFECTS OF SOLDER JOINT REWORK ON PLATED-THROUGH HOLES IN MULTILAYER PRINTED WIRING BOARDS
机译:
多少返工? :焊接工艺对多层印刷线路板中贯通孔的影响
作者:
Ann Garrison
;
Norma Lee Todd
;
Mike Lee
;
Hyun Soo Park
会议名称:
《1994 international electronics packaging conference》
|
1994年
67.
CUSTOMER REPLACEABLE UNITS: THE TOTAL COST EQUATION
机译:
客户可替换单位:总成本方程式
作者:
Joe Fleming
会议名称:
《1994 international electronics packaging conference》
|
1994年
68.
ADDRESSING SOME OF THE PCMCIA'S HIGH-COST MANUFACTURING PROBLEMS
机译:
解决PCMCIA的一些高成本制造问题
作者:
John T. Jack Fisher
会议名称:
《1994 international electronics packaging conference》
|
1994年
69.
PROCESSOR PERFORMANCE ENHANCEMENT USING CPU SUB-COOLING
机译:
使用CPU子冷却的处理器性能增强
作者:
Warren W. Porter
;
Ray Alexander
;
Norman M. Griffin
;
Richard G. Pechter
会议名称:
《1994 international electronics packaging conference》
|
1994年
70.
AN INNOVATION IN THERMOPLASTIC, REWORKABLE ADHESIVE PASTES
机译:
热塑性可修补胶粘剂的创新
作者:
Raymond Dietz
;
David Peck
会议名称:
《1994 international electronics packaging conference》
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1994年
71.
THERMAL MANAGEMENT INTERFACE MATERIALS FOR MICROPROCESSOR HEATSINK ASSEMBLIES
机译:
微处理机散热器组件的热管理界面材料
作者:
Herbert Fick
;
Kevin Hanson
会议名称:
《1994 international electronics packaging conference》
|
1994年
72.
ADVANCES IN ORGANIC SUBSTRATE BALL GRID ARRAY TECHNOLOGY USING FLIP CHIP ATTACH
机译:
使用FLIP CHIP ATTACH的有机基质球栅阵列技术的发展
作者:
Mona A. Chopra
会议名称:
《1994 international electronics packaging conference》
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1994年
73.
DESIGN CONSIDERATIONS FOR IMPROVED MANUFACTURABILITY AND RELIABILITY IN MULTILAYER PLASTIC LAMINATE PACKAGES
机译:
多层塑料层压板的可制造性和可靠性得到改进的设计考虑
作者:
Karla Carichner
会议名称:
《1994 international electronics packaging conference》
|
1994年
74.
PROCESS DESIGN AND MATERIALS SELECTION FOR FLIP-CHIP ASSEMBLIES
机译:
倒装芯片组件的工艺设计和材料选择
作者:
Julian P. Partridge
;
Terry F. Hayden
会议名称:
《1994 international electronics packaging conference》
|
1994年
75.
METAL QUAD FLAT PACK (MQUAD®) A PACKAGING DESIGN CASE STUDY
机译:
METAL QUAD FLAT PACK(MQUAD®)包装设计案例研究
作者:
Ranga Ranganathan
;
C. J. Chia
;
Maniam Alagaratnam
;
Sam Khalili
会议名称:
《1994 international electronics packaging conference》
|
1994年
76.
An Overview of Manufacturing BGA Technology
机译:
制造BGA技术概述
作者:
Joel Mearig
会议名称:
《1994 international electronics packaging conference》
|
1994年
77.
PRESSURE MOUNTING TECHNOLOGY FOR SMT DEVICES: AN ALIGNMENT AND ATTACHMENT SOLUTION
机译:
SMT设备的压力安装技术:对准和固定解决方案
作者:
David M. Tichane
;
William J. Avery
;
John S. Suy
会议名称:
《1994 international electronics packaging conference》
|
1994年
78.
FLIP CHIP ATTACHMENT USING NON-CONDUCTIVE ADHESIVES AND GOLD BALL BUMPS
机译:
使用非导电粘合剂和金球碰头的倒装芯片附件
作者:
R. Aschenbrenner
;
J. Gwiasda
;
J. Eldring
;
E. Zakel
;
H. Reichl
会议名称:
《1994 international electronics packaging conference》
|
1994年
79.
SHRINKAGE MATCHED BURIED THICK FILM RESISTORS FOR LTCC
机译:
LTCC的收缩匹配埋入式厚膜电阻器
作者:
S. Vasudevan
;
A. Shaikh
会议名称:
《1994 international electronics packaging conference》
|
1994年
80.
MCM PACKAGING USING LOW TEMPERATURE COFIRED CERAMICS
机译:
使用低温编码陶瓷的MCM包装
作者:
Alan L. Kovacs
;
Raymond L. Brown
;
Michael R. Ehlert
会议名称:
《1994 international electronics packaging conference》
|
1994年
81.
DEVELOPMENT OF A UV CURABLE VENT SEAL PROCESS FOR MQUAD® CAVITY PACKAGES
机译:
开发用于MQUAD®腔包装的可紫外线固化的密封件工艺
作者:
Dexin Liang
;
Paul R. Hoffman
;
Anthony M. Pasqualoni
;
Deepak M. Mahulikar
会议名称:
《1994 international electronics packaging conference》
|
1994年
82.
THE DEVELOPMENT OF LIBRARIES OF THERMAL MODELS OF ELECTRONIC COMPONENTS FOR AN INTEGRATED DESIGN ENVIRONMENT
机译:
集成设计环境电子组件热模型库的开发
作者:
Harvey I Rosten
;
Clemens J M Lasance
会议名称:
《1994 international electronics packaging conference》
|
1994年
83.
A NOVEL COMPOSITE MATERIAL FOR ELECTRONIC PACKAGING
机译:
一种用于电子包装的新型复合材料
作者:
Jyh-Ming Ting
;
Max L. Lake
会议名称:
《1994 international electronics packaging conference》
|
1994年
84.
ASSEMBLY AND RELIABILITY OF VERY LARGE FLIP-CHIP ON CQFP
机译:
CQFP上非常大的芯片的装配和可靠性
作者:
James J. Clementi
;
Glenn O. Dealing
;
Christian Bergeron
会议名称:
《1994 international electronics packaging conference》
|
1994年
85.
COST EFFECTIVE CERAMIC SURFACE MOUNT MOUNT PACKAGING FOR HIGH I/O APPLICATIONS
机译:
用于高I / O应用的经济有效的陶瓷表面贴装包装
作者:
Jeff Miks
会议名称:
《1994 international electronics packaging conference》
|
1994年
关键词:
ball grid array (BGA);
surface mount technology (SMT);
ceramic packaging;
high I/O;
86.
RELIABLE GaAs MICROWAVE ASSEMBLY USING SILVAR™ HEAT SINK AND CARRIER COMPONENTS
机译:
采用SILVAR™热沉和载体成分的可靠GaAs微波组件
作者:
F. Spexarth
;
J.Cronin
;
W. Johnson
会议名称:
《1994 international electronics packaging conference》
|
1994年
87.
TECHNOLOGY ASSESSMENT- P_FC~®
机译:
技术评估-P_FC〜®
作者:
Richard H. Estes
;
Frank W. Kulesza
会议名称:
《1994 international electronics packaging conference》
|
1994年
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