具有焊点自保护功能的PCB基板及其焊盘制作工艺

摘要

本发明提供了一种PCB基板及其焊盘制作工艺。所述PCB基板包括基底，以及设置在基底上的焊盘，其特征在于环焊盘周边设置有保护性钎剂层。所述钎剂层混合有环氧树脂。在电子封装结构里采用焊点连接芯片或封装体到本发明的PCB基板上的工艺中，经过回流后，所述钎剂在焊盘和焊料的界面形成一圈钎剂残留的保护层。