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熊大成;
066基地险峰机器厂;
浸焊; 波峰焊接; 电子技术; 印刷电路;
机译:硬焊浸焊粉冶金渣废料的可重用性
机译:高坡内深层浸剪带的分级开口和剪切变形 - 以案例研究
机译:不同技术制备的非支持MOS2加氢脱硫催化剂的可比研究:焊浸法的优点
机译:浸锡是印制电路板的可靠最终涂层,可提供可靠的可焊性和锡晶须的少量形成
机译:3S-铝合金浸焊的一些基本原理的研究。
机译:水下湿焊HSLA钢的可焊性:电极疏水涂层的影响
机译:浸焊中发生非润湿零件的情况(报告1)(焊接物理,工艺与仪器)
机译:表面贴装焊点通过热浸焊镀金引线脆化。
机译:印制电路板材料的树脂组成和预浸树脂板金属箔层压板和印制电路板的制造方法相同
机译:印制电路板预浸金属箔层压板的树脂组成树脂复合板和印制电路板
机译:浸焊和浸焊热沉的方法
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