首页> 外文OA文献 >Occurrence of Non-Wetted Parts in Dip Soldering (Report-1)(Welding Physics, Processes Instruments)

【2h】

Occurrence of Non-Wetted Parts in Dip Soldering (Report-1)(Welding Physics, Processes Instruments)

机译：浸焊中发生非润湿零件的情况（报告1）（焊接物理，工艺与仪器）

代理获取

本网站仅为用户提供外文OA文献查询和代理获取服务，本网站没有原文。下单后我们将采用程序或人工为您竭诚获取高质量的原文，但由于OA文献来源多样且变更频繁，仍可能出现获取不到、文献不完整或与标题不符等情况，如果获取不到我们将提供退款服务。请知悉。

页面导航

著录项
引文网络
相似文献
相关主题

著录项

作者
OKAMOTO Ikuo; OHMORI Akira; FUKUDA Yasuto;
展开▼
作者单位

展开▼
年度 2013
总页数
原文格式 PDF
正文语种 eng
中图分类

相似文献

外文文献
中文文献
专利

1. Identification of soldering and welding processes in ancient gold jewelry by micro-XRF spectroscopy [J] . Scrivano S., Gómez-Tubío B., Ortega-Feliu I., X-Ray Spectrometry: An International Journal . 2013,第4期

机译：微型XRF光谱法鉴定古金首饰的焊接工艺
2. Welding of nickel-based alloy 617 using modified dip arc processes [J] . Carolin Fink, Manuela Zinke Welding in the World: Journal of the International Institute of Welding: Journal of the International Institute of Welding . 2013,第3期

机译：使用改进的浸弧工艺焊接镍基合金617
3. The synthesis of data from instrumented structures and physics-based models via Gaussian processes [J] . Gregory Alastair, Lau F. Din-Houn, Girolami Mark, Journal of Computational Physics . 2019,第期

机译：通过高斯过程综合仪表结构和基于物理学模型的数据
4. RESIDUAL STRESS EVALUATION OF DISSIMILAR WELD JOINT USING REACTOR VESSEL OUTLET NOZZLE MOCK-UP MODEL (REPORT-1) [C] . Itaru Muroya, Youichi Iwamoto, Naoki Ogawa, ASME pressure vessels and piping conference;PVP2008 . 2009

机译：利用反应堆容器出口喷嘴组装模型评估异种焊接接头的残余应力（报告1）
5. Effects of solder-dipping as a termination re-finishing technique. [D] . Sengupta, Shirsho. 2006

机译：浸锡作为终端修整技术的效果。
6. Optimal Hot-Dipped Tinning Process Routine for the Fabrication of Solderable Sn Coatings on Circuit Lead Frames [O] . Ting Yin, Nan Xiang, Guangxin Wang, 2020

机译：在电路引线框架上制造可焊锡涂层的最佳热浸镀锡工艺程序
7. Measurement of Dynamic Characteristics of Arc Sensor in GMA Welding in Dip Transfer Mode(Physics, Processes, Instruments Measurements) [O] . MAO Wenjie, SADEK Alber Alphonse, USHIO Masao 2013

机译：浸焊模式下GMA焊接中电弧传感器动态特性的测量（物理，过程，仪器与测量）
8. Embrittlement of surface mount solder joints by hot solder-dipped, gold-plated leads. [R] . Vianco, P. T. 1993

机译：表面贴装焊点通过热浸焊镀金引线脆化。

Occurrence of Non-Wetted Parts in Dip Soldering (Report-1)(Welding Physics, Processes Instruments)

著录项

引文网络

相似文献

相关主题

期刊订阅