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铝基印制电路板焊装工艺与可靠性研究

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摘要

从铝基印制电路板的特性入手,对不同厂家的产品进行了测试对比,并对铝基印制电路板与元器件的膨胀系数不匹配问题进行了分析,提出了减缓应力的措施,通过环境试验对不同安装方式下的焊点可靠性进行了验证.

著录项

来源
《质量与可靠性》 |2013年第4期|5-8|共4页
作者
成钢; 孙洁;
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作者单位

兰州空间物理研究所,甘肃兰州730000;

兰州空间物理研究所,甘肃兰州730000;

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正文语种 chi
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关键词
铝基印制电路板; 元器件; 焊装; 可靠性;

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