三维集成中的TSV技术

摘要

近几年,硅通孔(through-silicon vias,TSV)技术发展迅速,拥有着低功耗、小外形、高性能和高堆叠密度等优势的它得到工业界的广泛认可,具有延续摩尔定律发展的潜力.本文中作者介绍了TSV的工艺流程和关键技术,对蚀刻、分离、金属填充,以及铜暴露等重要工艺流程进行了详细描述.