State University of New York at Binghamton;
机译:评估热循环过程中不正确的共形涂层对nPb和无铅BGA焊点的影响:实验和建模
机译:LTCC / PWB组件中带有塑料芯焊球的BGA焊点的可靠性和RF性能
机译:球栅阵列(BGA)组装中焊点可靠性的快速评估方法-第二部分:可靠性实验与数值模拟
机译:高焊点可靠性; U〜* BGA封装配聚合物模具膜
机译:用于聚合物膜多轴变形和热定型期间实时测量的新型真应力-真应变-双折射测量系统:“在PET膜上的应用”。
机译:电沉积Sn-Zn合金膜的钎焊铜棒的力学性能
机译:BGA型焊料和焊点中的微量元素分布的同步XRF测量