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【6h】

半导体器件用环氧塑封料的性能研究

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目录

1.5.2 分子模拟试验

3.2.2 玻璃化温度的模拟

3.2.4 弹性常数的预测

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著录项

  • 作者

    王良超;

  • 作者单位

    西安电子科技大学;

  • 授予单位 西安电子科技大学;
  • 学科 机械工程
  • 授予学位 硕士
  • 导师姓名 田文超,吴道伟;
  • 年度 2020
  • 页码
  • 总页数
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 X38TQ3;
  • 关键词

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