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孙鑫;
哈尔滨工业大学;
探究; 典型; 焊料; PbTe; 半导体; 温差发电器;
机译:热电材料热电器具有共振水平:PBTE:TL与PBTE:NA和CU1-XNIX
机译:PbTe基热电半导体的机械性能
机译:合成并在PbTe基Bi_2Te_3和PbTe基Sb_2Te_3层状化合物的结构
机译:通过锡基焊料芯片键合改善功率半导体模块典型工作条件下的功率循环寿命
机译:纳米结构化学物质对无铅锡基焊料的微观结构和机械可靠性的影响。
机译:特殊PbTe热电器件的带简并和晶格应变的操纵
机译:半导体的光声研究:Pbte和Si中载流子扩散和复合的影响
机译:III-V半导体量子阱激光器及相关光电器件(Onsilicon)。氧化物定义的半导体量子阱激光器和光电器件:al基III-V天然氧化物
机译:功率半导体器件及其制造方法,所述功率半导体器件具有通过Sn-Sb-Cu焊料结合到基板上的功率半导体元件以及通过Sn-Ag基或Sn-Ag-Cu基焊料结合到端子的端子
机译:功率半导体器件,其功率半导体元件通过Sn-Sb-Cu焊料粘结到基板,并且端子通过Sn-Ag基或Sn-Ag-Cu基焊料粘结到基板
机译:用于制造开关电源的半导体部件,具有与基球的连接单元和堆叠在基球上的焊料球,其中焊料球具有焊接材料并且与接触销表面电连接
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