铜线键合工艺技术在封装中的研究与应用

摘要

微电子封装包括晶圆切片、芯片粘接、引线键合、模料封盖等几个重要组成部分，而引线键合是将内部的芯片与外引线连接起来的重要步骤。键合是将半导体芯片焊区与微电子封装的 I/O引线或基板上的金属布线焊区用金属细丝连接起来的工艺技术。键合的质量直接影响到元器件的性能以及封装的成品率。由于铜线具有的优良的电性能和价格优势，随着键合技术的发展，以铜线代替金线作为键合引线已经成为必然，封装行业的许多厂家正热衷于将原有的金线键合设备进行改造，但是还是存在很多的问题。以金线键合改为铜线键合的技术研究为出发点，通过工艺调整和设备改造，使得铜线能够代替金线在现有的设备上使用，同时达到了节约生产成本，节约资金的目的。铜线键合技术近年来发展迅速,超细间距引线键合是目前铜线键合的主要发展趋势。
　　作者在实际工作中负责铜线键合，并对其进行了研究，现在铜线键合在键合工艺中还不成熟，存在着许许多多的问题，对其实现大面积生产有着很重大的影响，在工作中我们对一些问题进行了研究并已经解决，但是还有很多的问题需要同行们努力解决。以1.5密耳铜线为例，存在着参数不稳定，虚焊，铜球氧化等问题，在我们一系列研发分析中，终于找到了一些控制及解决的方法，公司的产能由此增长了五分之一。
　　论文详细介绍了铜线键合工艺，铜线在超细间距引线键合中面临的问题,并以1.5密耳铜线为例，详细介绍作者在具体研发中积累的经验，以及在研究实践中遇到的问题及其研究解决的方法。
　　论文通过一系列的研发和分析，客观的分析,提出科学合理的解决方案，逐步解决铜线键合中遇到的各种问题，并推广到实际的生产应用。为公司进一步发展铜线工艺和降低封装成本提供相关的参考，为整个封装行业铜线键合技术提供参考。

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第一章 绪论

1.1论文研究的背景、目的和意义

1.2. 国内外相关技术和应用情况

1.3论文研究目标和研究内容

1.4 论文的组织结构

第二章 引线键合概述

2.1 引线键合概述

2.2键合的原理及影响引线键合的因素

2.3 本章小结

第三章 铜线键合工艺中材料及设备的选择

3.1铜线的选择

3.2键合工具——劈刀

3.3设备的改进

3.4 本章小结

第四章 铜线键合流程设计

4.1铜线键合的优势及特点

4.2 铜线键合工艺参数

4.3铜线键合流程优化

4.4流程中关键工艺要点

4.5 工艺优化

4.6 本章小结

第五章 参数设置优化研发

5.1 研发目的

5.2 研发基本信息

5.3 研发原理

5.4.影响键合质量的因素

5.5 引线键合过程

5.6研发过程

5.7研发数据记录

5.8 研发分析

5.9确认测试

5.10 本章小结

第六章 结 论

6.1 课题研发结论

6.2 课题研发的贡献及不足

致谢

参考文献