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Interconnection and encapsulation of integrated circuits by anodic bonding Quarterly progress report, 1 Oct. - 31 Dec. 1966

机译：通过阳极键合互连和封装集成电路季度进度报告，1966年10月1日至1966年12月31日

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Interconnection and encapsulation of integrated circuits by anodic bonding - effect of molybdenum aluminum metallization on diode electrical characteristics

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年度 1966
页码 1-30
总页数 30
原文格式 PDF
正文语种 eng
中图分类工业技术 ;
关键词
ALUMINUM; ANODES; BONDING; DIODES; ELECTRICAL PROPERTIES; ENCAPSULATING; INTEGRATED CIRCUITS; METALLIZING; MOLYBDENUM; ALUMINUM; BONDING; ELECTRIC PROPERTY; INTEGRATED CIRCUIT; MOLYBDENUM;

机译：铝;涂层阳极;熔合;二极管;电气特性;封装;集成电路;金属化;钼;铝;熔合;电力;集成电路;钼;

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Interconnection and encapsulation of integrated circuits by anodic bonding Quarterly progress report, 1 Oct. - 31 Dec. 1966

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