700V BCD 工艺设计及器件模型参数提取

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本文对700V BCD 工艺设计及器件模型参数提取进行了研究。文章设计了一种700V高压BCD工艺，主要面向中小功率单片智能功率集成电路的设计应用。在分析当前工艺开发面临的挑战以及传统的工艺开发方式的基础上，文章提出了利用TCAD(TechnologyComputerAidedDesign)平台进行新工艺开发的思想，并详细阐述了具体方法以及开发流程。沿用文中提出的方法，完成了整个BCD工艺的研究与开发。

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作者
关彦青;
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作者单位

上海大学;

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授予单位上海大学;
学科微电子学与固体电子学
授予学位硕士
导师姓名程东方;
年度 2006
页码
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原文格式 PDF
正文语种中文
中图分类 BICMOS（双极-MOS混合）集成电路;制造工艺;
关键词
集成电路; 高压电路; 工艺设计;

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