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半导体; 芯片; 平台; CD系列; 照明市场; 超高压; LED;
机译:中国无锡第一家300晶圆生产厂华虹宏利半导体
机译:专注于意法半导体的汽车半导体业务BCD产品和功率半导体,目标是在2007年实现30%或更高的年增长率
机译:专为700V驱动器芯片设计的BCDMOS
机译:在500–700V超高压BCD工艺中采用新颖的25V DDD NMOS设计
机译:使用超疏水图案化平台对三维生物材料行为进行高通量组合分析=使用标准化超疏水平台对三维生物材料行为进行快速组合分析
机译:两种高通量半导体芯片测序平台在妊娠早期唐氏综合症的无创产前检测中的比较
机译:图4:Superfine,MRP,BCD和BCD波束搜索变体的分数,在模拟超胶囊基准测试中。
机译:在具有最小化芯片封装尺寸的某些半导体芯片和含有相同产品的产品中。调查编号337-Ta-605。第2卷,共2页
机译:具有半导体芯片的表面发射激光器,芯片外部的谐振器镜和至少一个芯片的光泵浦装置,在公共平台上具有包含泵浦激光束整形器,反转元件和凹面镜的泵浦装置
机译:用于辐射产生或辐射检测的光电子半导体芯片具有超晶格,该超晶格是由在有源层或边界层中形成的混合晶体成分的薄层的周期性序列制成的
机译:用于半导体部件的电连接装置,具有平台,该平台具有与前连接柱接触的连接单元,以及将后连接柱和转移柱分别连接到芯片和前转移柱的网络。
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