基于半导体外延片生产的制造执行系统的设计实现

摘要

随着制造业规模的不断发展,信息化在工业生产中的地位越来越重要。制造执行系统的出现有效的解决了制造业信息化实施过程中出现的问题。它有效的将生产计划层和设备自动化系统连接起来。
　　本文在对制造执行系统(MES)的架构、功能分析的基础上,研究了 WCF通信模型、MVP三层架构和工作流文件等相关技术,设计实现了基于半导体外延片生产的 MES软件系统,并对 MES中处于重要地位的在制品管理、工程数据收集模块的工作方式及设计实现过程做出了重点说明。
　　从在制品管理方面来看,MES可以追溯制造过程中的每一个生产环节,从源批次的流入到产品的生成,并且方便工程师根据这些数据分析生产过程,改进生产工艺。
　　工程数据收集是制造执行系统中非常重要的一个部分,它能够收集到生产操作过程中全部的相关数据,收集到的数据可以用于稍后的质量分析,以便对系统性能和效率进行评估。
　　本文从需求分析、模块设计等方面讲述了系统的实现过程。最后对系统功能模块进行测试。完成整个项目的开发。

目录

封面

声明

中文摘要

英文摘要

目录

第一章绪论

1.1研究背景

1.2研究的目的和意义

1.3本文主要内容

1.4本文组织结构

第二章半导体生产和制造执行系统的研究

2.1半导体生产过程

2.2制造执行系统相关概念

2.3基于半导体外延片生产的制造执行系统

2.4本章小结

第三章系统架构及概要设计

3.1系统设计目标

3.2本系统生产线流程和功能

3.3系统模块的建立分析

3.4系统架构

3.5系统实现的关键技术

3.6系统概要设计

3.7 MES与ERP的通信

3.8本章小结

第四章系统模块的详细设计及实现

4.1在制品模块详细设计

4.2工程数据收集模块详细设计

4.3系统模块的实现

4.4系统本地化

4.5系统模块测试

4.6本章小结

第五章总结与展望

致谢

参考文献