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2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.
2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.
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1.
Development of High-Gain and High-Efficiency InGaP/GaAs HBT for High-Voltage Operation
机译:
用于高电压操作的高增益,高效率InGaP / GaAs HBT的开发
作者:
Yuefei Yang
;
Kevin Feng
;
Byounguk In
;
Chanh Nguyen
;
Daniel Hou
;
Yaochung Chen
;
Dave Wang
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
关键词:
InGaP/GaAs HBTs;
high breakdown voltage;
2.
Electrophoretic Photoresist Application for High Topography Wafer Surfaces
机译:
电泳光刻胶在高形貌晶圆表面的应用
作者:
James Tajadod
;
Henry Hendriks
;
John Klocke
;
Antonio Morales
;
Heather Rapuano
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
关键词:
electrophoretic photoresist (EPR);
liquid photoresist (LPR);
topography;
silicon-on-glass (SOG);
gallium arsenide (GaAs);
vias;
3.
Impact of Backside Via Dimension Changes on High Frequency GaAs MMIC Circuit Performance
机译:
背面通孔尺寸变化对高频GaAs MMIC电路性能的影响
作者:
P. Nam
;
R. Tsai
;
D. Davison
;
B. Allen
;
M. Barsky
;
R. Grundbacher
;
R. Lai
;
S. Olson
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
关键词:
backside via etching;
RIE;
ICP;
via inductance;
PHEMT;
LNA;
4.
III-V Compound Semiconductor Industry and Technology Development in Taiwan
机译:
台湾III-V族化合物半导体产业与技术发展
作者:
Yung S. Liu
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
关键词:
taiwan;
optoelectronics;
wireless;
compound semiconductor industry;
LED;
nano-photonics;
5.
Investigation of stressing InP/InGaAs DHBTs under high current density
机译:
高电流密度下InP / InGaAs DHBT应力的研究
作者:
V.E. Houtsma
;
J. Frackoviak
;
R.F. Kopf
;
R.R. Reyes
;
W. Sung
;
A. Tate
;
Y. Yang
;
N.G. Weimann
;
Y.K. Chen
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
关键词:
InP DHBT;
high current density;
degradation;
reliability;
life test;
6.
In-Line Defectivity Methodology for a GaAs Manufacturing Facility
机译:
GaAs制造工厂的在线缺陷方法
作者:
Jan Campbell
;
Karen Lenaburg
;
Niki Liggins
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
7.
On the Development of High Density Nitrides for MMICs
机译:
MMIC的高密度氮化物的发展
作者:
Y. C. Chou
;
R. Lai
;
G. P. Li
;
H. Guan
;
R. Grundbacher
;
P. Nam
;
H. K. Kim
;
Y. Ra
;
M. Barsky
;
M. Biedenbender
;
A. Oki
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
关键词:
high density;
inductively-coupled plasma;
high electron mobility transistor;
monolithic microwave integrated circuit;
8.
Metal particle effects on thin film capacitors in high volume manufacturing
机译:
大批量生产中金属颗粒对薄膜电容器的影响
作者:
Muralidhar R. Rao
;
Sheila T. ONeil
;
Shiban Tiku
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
关键词:
thin film capacitors;
particles;
microwave integrated circuits;
power amplifiers;
breakdown voltage;
9.
Optimization of Metal Adhesion for GaAs Backside Wafer Processing
机译:
GaAs背面晶圆加工中金属附着力的优化
作者:
Terry Daly
;
Jason Fender
;
Bob Duffin
;
Mike Kottke
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
关键词:
metal;
adhesion;
backside processing;
10.
Optimization of PHEMT for Microwave Power Applications
机译:
针对微波功率应用的PHEMT的优化
作者:
T. Baksht
;
S. Solodky
;
A. Khramtsov
;
S. Hava
;
Yoram Shapira
;
Mark Leibovich
;
Gregory Bunin
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
关键词:
PHEMT;
breakdown;
impact ionization;
design of experiment;
11.
Optical Device Wafer Manufacturing in an IC Foundry
机译:
IC代工厂中的光学器件晶圆制造
作者:
Sam Wang
;
Guojin Feng
;
Peter Lao
;
Sangmin Lee
;
Sujane Wang
;
Chanh Nguyen
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
关键词:
optoelectronics foundry;
optical devices;
photonics;
12.
AlGaN/GaN HEMTs on Silicon Carbide Substrates for Microwave Power Operation
机译:
用于微波功率操作的碳化硅衬底上的AlGaN / GaN HEMT
作者:
Richard Lossy
;
Nidhi Chaturvedi
;
Peter Heymann
;
Klaus Koehler
;
Stefan Mueller
;
Joachim Wuerfl
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
关键词:
gallium nitride;
HEMT;
power semiconductor;
13.
Characteristics of Low-k Film Deposited by Plasma-Enhanced CVD Using a Liquid BCB Source
机译:
使用液体BCB源的等离子体增强CVD沉积的低k膜的特性
作者:
Suehiro Sugitani
;
Hideaki Matsuzaki
;
Takatomo Enoki
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
关键词:
BCB;
CVD;
interlayer film;
low dielectric constant;
interconnect;
14.
Compact System-on-Package (SOP) Architectures for low cost RF Front-end modules
机译:
紧凑的系统级封装(SOP)架构,用于低成本RF前端模块
作者:
J. Laskar
;
S. Pinel
;
K. Lim
;
A. Raghavan
;
R. Li
;
C-H. Lee
;
M. Maeng
;
M.F. Davis
;
M. Tentzeris
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
15.
Solid-State Lighting: Lamp Targets and Implications for the Semiconductor Chip
机译:
固态照明:灯的目标及其对半导体芯片的影响
作者:
Jeff Y. Tsao
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
关键词:
solid-state lighting;
GaN;
white light;
LEDs;
illumination;
Ⅲ-nitrides;
16.
Smooth, Anisotropic Etching of Indium Containing Multi-layer Structures Using a High Density ICP System
机译:
使用高密度ICP系统对含铟的多层结构进行平滑的各向异性蚀刻
作者:
Yao-Sheng Lee
;
Mike DeVre
;
David Lishan
;
Brad Reelfs
;
Russ Westerman
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
17.
Trade-off Relationship between Breakdown and Gate-Lag in Recessed-Gate GaAs FETs
机译:
栅栅式GaAs FET的击穿与栅极滞后之间的权衡关系
作者:
Y. Mitani
;
D. Kasai
;
K. Horio
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
关键词:
GaAs MESFET;
breakdown;
gate-lag;
recessed-gate structure;
surface state;
impact ionization;
18.
Comparison of InAlAs/InP Hetero-interface Properties -MBE vs. MOCVD-
机译:
InAlAs / InP异质界面性能的比较-MBE与MOCVD-
作者:
Misao Takakusaki
;
Hajime Momoi
;
Kouji Kakuta
;
Hirofumi Nakata
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
关键词:
MBE;
MOCVD;
InP;
hetero-interface;
19.
The First 0.15um MHEMT 6'GaAs Foundry Service: Highly Reliable Process for 3 V Drain Bias Operations
机译:
首款0.15um MHEMT 6“ GaAs铸造服务:3 V漏极偏置操作的高度可靠工艺
作者:
M. Chertouk
;
W. D. Chang
;
C. G. Yuan
;
H. H. Chen
;
L. Lo
;
C. H. Chen
;
D. W. Tu
;
J. Liu
;
N. Draidia
;
P. C. Chao
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
20.
The Emergence of SiGe:C HBT Technology for RF Applications
机译:
SiGe:C HBT技术在射频应用中的出现
作者:
V. Ilderem
;
S.G. Thomas
;
J.P. John
;
S. Wipf
;
D. Zupac
;
H. Rueda
;
F. Chai
;
R. Reuter
;
J. Kirchgessner
;
J. Teplik
;
P. Wennekers
;
T. Baker
;
M. Clifford
;
J. Griffiths
;
M. Tawney
;
M. McCombs
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
21.
Ti/Al/Ni/Au Ohmic Contacts on AlGaN/GaN HEMTs
机译:
AlGaN / GaN HEMT上的Ti / Al / Ni / Au欧姆接触
作者:
A. Crespo
;
R. Fitch
;
J. Gillespie
;
N. Moser
;
G. Via
;
M. Yannuzzi
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
关键词:
GaN;
HEMT;
ohmic contact;
22.
Yield Enhancement Using Final Outgoing Automated Inspection System
机译:
使用最终出库的自动检查系统提高产量
作者:
Karen Lenaburg
;
Susan Valocchi
;
Jan Campbell
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
23.
A DARPA Perspective on the Future of Electronics
机译:
DARPA关于电子未来的观点
作者:
John C. Zolper
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
关键词:
DoD;
electronics;
DARPA;
intelligent microsystems;
24.
Advanced Commercial InP HBT IC Process
机译:
先进的商业InP HBT IC工艺
作者:
N. X. Nguyen
;
J. Fierro
;
K. T. Feng
;
C. Nguyen
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
关键词:
commercial foundry;
InP HBT;
reliability;
manufacturability;
25.
A Novel Backside Process to Achieve 1-mil Thick Wafers at 6-inch Foundry
机译:
一种新颖的背面工艺,可在6英寸铸造厂实现1密耳厚的晶圆
作者:
H.C. Chou
;
T.C. Lee
;
S.J. Huang
;
H.H. Weng
;
M.H. Tsai
;
J.M. Lee
;
M. Chertouk
;
D.W. Tu
;
P.C. Chao
;
C.S. Wu
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
关键词:
1-mil backside;
foundry;
mount;
demount;
plating;
scribe and break;
26.
Advances in Gold Metallization at Motorola's Compound Semiconductor Fab (CS1)
机译:
摩托罗拉化合物半导体工厂(CS1)的金金属化进展
作者:
Chad M. Becker
;
William Rummel
;
Paul Ocansey
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
关键词:
gold;
plating;
cost savings;
motorola;
27.
An InP/InGaAs SHBT Technology for High-Speed Monolithic Optical Receivers
机译:
用于高速单片光接收器的InP / InGaAs SHBT技术
作者:
Shyh-Chiang Shen
;
David C. Caruth
;
Doris Chan
;
Aunt Thu
;
Jeffrey Feng
;
Milton Feng
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
关键词:
InP;
single heterojunction bipolar transistor;
optical receiver;
28.
Active Carbon Control During VGF Growth of Semiinsulating GaAs
机译:
半绝缘GaAs的VGF生长过程中的活性炭控制
作者:
T. Buenger
;
J. Stenzenberger
;
F. Boerner
;
U. Kretzer
;
S. Eichler
;
M. Jurisch
;
R. Bindemann
;
B. Weinert
;
S. Teichert
;
T. Flade
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
关键词:
VGF;
semi-insulating;
carbon control;
29.
Predictive Modeling of InGaP/GaAs HBT Noise Parameters from DC and S-Parameter Data for Wireless Power Amplifier Design
机译:
基于DC和S参数数据的InGaP / GaAs HBT噪声参数的预测建模,用于无线功率放大器设计
作者:
James Chingwei Li
;
Peter J. Zampardi
;
Van Pho
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
关键词:
HBT;
noise parameters;
modeling;
parameter extraction;
amplifier;
30.
Process Optimization for 0.5 μm Dual Recess PHEMT Power Amplifiers
机译:
0.5μm双凹槽PHEMT功率放大器的工艺优化
作者:
Sabyasachi Nayak
;
Marcus King
;
Keith Salzman
;
John Beall
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
31.
Strength Improvement for the GaAs Thin Wafer
机译:
GaAs薄晶圆的强度提高
作者:
Hiep Pham
;
Chang-Hwang Hua
;
Qiuliang Luo
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
32.
High Yield Lithography and Wafer Handling Methods for Reliable Backside Processing of Brittle Ⅲ-Ⅴ Materials
机译:
高产光刻技术和晶片处理方法,用于可靠地加工脆性Ⅲ-Ⅴ材料的背面
作者:
C. Schaefer
;
V. Dragoi
;
S. Farrens
;
M. Wimplinger
;
P. Lindner
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
关键词:
thinned Ⅲ-Ⅴmaterials;
automated backside lithography;
automated temporary bonding and de-bonding;
33.
High uniformity, highly reproducible non-selective wet gate recess etch process for InP HEMTs
机译:
用于InP HEMT的高均匀性,高可重复性的非选择性湿栅凹槽蚀刻工艺
作者:
Xin Cao
;
Iain Thayne
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
关键词:
WET ETCH;
INP;
HEMT;
34.
High Speed 0.18μm Ion-implanted GaAs MESFET Process with High Uniformity Excellent Reproducibility
机译:
高速0.18μm离子注入GaAs MESFET工艺,具有高度均匀性和出色的重现性
作者:
D. Fukushi
;
M. Watanabe
;
S. Nakajima
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
关键词:
ion-implantation;
MESFET;
fT;
Vth;
uniformity;
reproducibility;
35.
FABRICATION AND CHARACTERIZATION OF THIN FILM RESISTORS FOR GaAs-BASED POWER AMPLIFIERS
机译:
基于GaAs的功率放大器的薄膜电阻器的制造与表征
作者:
Hong Shen
;
Jose Arreaga
;
Ravi Ramanathan
;
Heather Knoedler
;
John Sawyer
;
Shiban Tiku
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
关键词:
TaN;
NiCr;
NiV;
TFR;
resistivity;
GaAs;
36.
Refractory Gate Metallization Characterization for HIGFET Power Amplifiers
机译:
HIGFET功率放大器的难熔栅极金属化特性
作者:
James Cotronakis
;
Thomas Nilsson
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
关键词:
TiWN;
stress;
bulk resistance;
chamber conditioning;
off-state leakage;
DOE;
37.
GaN-HEMT on 100mm Diameter Sapphire Substrate Grown by MOVPE
机译:
MOVPE生长的100mm直径蓝宝石衬底上的GaN-HEMT
作者:
Yohei Otoki
;
Michio Kihara
;
Takeshi Tanaka
;
Kazuto Takano
;
Toshihide Kikkawa
;
Tsutomu Igarashi
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
关键词:
GaN-HEMTs;
100mm diameter;
sapphire substrate;
MOVPE;
uniformity;
DC characteristics;
38.
DENSE, TWO-DIMENSIONAL OPTOELECTRONIC CHIPS FOR HIGHSPEED, PARALLEL OPTICAL LINKS
机译:
用于高速,平行光学链接的二维二维电子芯片
作者:
Doug J. Burrows
;
Kelly A. Zabierek
;
Richard R. Dennis
;
Suzanne M. Wade
;
Robert W. Cook
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
关键词:
parallel optics;
VCSELs;
transmit modules;
receive modules;
hybrid optoelectronic chips;
39.
Integrated circuits using embedded Ⅲ-Ⅴ-on-Ge MHEMTs in multi-layer thin-film technology
机译:
多层薄膜技术中使用嵌入式Ⅲ-Ⅴ-Ge-GeMHEMT的集成电路
作者:
R. Vandersmissen
;
D. Schreurs
;
S. Vandenberghe
;
G. Carchon
;
G. Borghs
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
关键词:
MCM-D;
thin-film transistor;
semi-monolithic integration;
MHEMT;
40.
Commercial Production of Large Diameter InP-HBT Epiwafers by MBE
机译:
MBE的大直径InP-LGBT外延片的商业化生产
作者:
D. I. Lubyshev
;
K. Teker
;
O. Mails
;
Y. Wu
;
J. M. Fastenau
;
X.-M. Fang
;
C. Doss
;
A. B. Cornfeld
;
W. K. Liu
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
关键词:
InP-HBT;
MBE;
150 mm InP substrates;
InP/GaAsSb HBT;
MHBT;
41.
High Power Ka ― Band PIN Diode Technology
机译:
大功率Ka ―带PIN二极管技术
作者:
B. Houli-Arbiv
;
G. Bunin
;
J. Kaplun
;
I. Hallakoun
;
T. Boterashvili
;
Y. Knafo
;
A. Cohen-Nov
;
M. Leibovitch
;
B. Revzin
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
关键词:
PIN diode;
breakdown voltage;
isolation;
42.
Transition of High Power SiC MESFETs from 2-inch to 3-inch Production for Improved Cost and Producibility
机译:
高功率SiC MESFET从2英寸生产过渡到3英寸生产,从而提高了成本和生产率
作者:
J.W. Milligan
;
S.T. Allen
;
J.J. Sumakeris
;
A.R. Powell
;
J.R. Jenny
;
J.W. Palmour
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
关键词:
SiC;
MESFET;
HPSI;
HTOL;
43.
Building Solder Bumps on GaAs Flip Chip Schottky Devices
机译:
在GaAs倒装芯片肖特基器件上建立焊锡凸点
作者:
Prasit Sricharoenchaikit
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
关键词:
under bump metallurgy (UBM);
plating;
photolithography;
solder bumps;
high temperature reverse bias (HTRB);
joint electron devices engineering council (JEDEC);
44.
Stress and Other Challenges with Evaporated Ni-Cr Thin Film Resistors Used in the Manufacture of ASICs
机译:
ASIC生产中使用的蒸发Ni-Cr薄膜电阻的应力和其他挑战
作者:
Necmi Bilir
;
Long Do
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
关键词:
thin film resistor;
resistivity;
Ni-Cr;
TaN;
stress;
45.
The Study of Dendrites Formation Mechanism to Enhance Gold Plating Process Yield, Throughput, and Solution Lifetime
机译:
树枝状晶形成机理的研究,以提高镀金的产量,产量和溶液寿命
作者:
S.J. Huang
;
H.C. Chou
;
T.C. Lee
;
B. Lin
;
D.W. Tu
;
P.C. Chao
;
C.S. Wu
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
46.
Wafer-Level Assembly of Heterogeneous Technologies
机译:
晶圆级异构技术组装
作者:
J.-Q. Lu
;
A. Jindal
;
P.D. Persans
;
T.S. Cale
;
R.J. Gutmann
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
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2003年
关键词:
wafer-level hyper-integration;
wafer bonding;
GaAs- and InP-Si integration;
electronic and photonic packaging;
47.
Use of Re-etched and Re-polished Epi-wafers for MBE Calibration Substrates
机译:
将重蚀刻和重抛光的Epi晶片用于MBE校准基板
作者:
J. Lowmaster
;
R. Pelzel
;
M. Dydyk
;
D. Green
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
关键词:
GaAs manufacturing;
GaAs ICs;
Epi-wafers;
MBE;
reclaim;
repolish;
48.
Ultra Broadband MEMS Switch on Silicon and GaAs Substrates
机译:
硅和GaAs基板上的超宽带MEMS开关
作者:
Richard Chan
;
Robert Lesnick
;
David Caruth
;
Milton Feng
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
关键词:
RF MEMS;
switch;
stiction;
reliability;
49.
Activities of Indium Phosphide in Japan
机译:
日本的磷化铟活动
作者:
Yasuyuk i Miyamoto
;
Yuichi Tohmori
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
50.
A High Performance and High Yield Self-Aligned and Double Recessed pHEMT Process with One Lithography Step for Both Gate and First Recess Definition
机译:
一种高性能,高产量的自对准双凹入pHEMT工艺,具有一个光刻步骤,可同时进行浇口和第一个凹口定义
作者:
Kamal Tabatabaie-Alavi
;
Colin Whelan
;
Elsa Tong
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
关键词:
self-aligned;
pHEMT;
double recessed;
51.
A comparison of BCB with Polyimide process in manufacturing HBT devices
机译:
BCB与聚酰亚胺工艺在制造HBT器件中的比较
作者:
June Nguyen
;
Oksun Dydasco
;
Harutoshi Saigusa
;
Chang-Hwang Hua
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
52.
Advance in Compound Semiconductor of China
机译:
中国化合物半导体研究进展
作者:
Qi Huang
;
Junming Zhou
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
关键词:
compound semiconductor;
PHEMT;
HBT;
LED;
LD;
53.
Advances in CPL, Collimated Plasma Source Full Field Exposure for Sub-100nm Lithography
机译:
100纳米以下光刻技术的CPL,准直等离子体源和全场曝光技术的进展
作者:
Brent Boerger
;
Scott Mcleod
;
Richard Forber
;
I.C.E. Turcu
;
Cel Gaeta
;
Donald K. Bailey
;
Jacob Ben-Jacob
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
关键词:
collimated laser plasma lithography (CPL);
collimated laser plasma source(CPS);
chemically amplified resist (CAR);
X-Ray;
E-Beam;
DUV;
54.
NiGeAu Ohmic Contact in InGaP pHEMTs
机译:
InGaP pHEMT中的NiGeAu欧姆接触
作者:
Ellen Lan
;
Qianghua Xie
;
Peter Fejes
;
Ha Le
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
关键词:
InGaP/InGaAs pHEMT;
ohmic contacts;
NiGeAu;
annealing;
contact resistance;
TEM;
55.
Root Cause Analysis and Reduction of Off-State Leakage Current to Increase Manufacturability of a HIGFET Device
机译:
根本原因分析和减小断态漏电流以提高HIGFET器件的可制造性
作者:
J. Hughes
;
E. Huang
;
J. Apibunyopas
;
C. Delia-Morrow
;
T. Nilsson
;
M. Coe
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
关键词:
HIGFET;
EMODE;
leakage;
56.
Power GaInP/GaAs HBTs for High Voltage Operation
机译:
用于高压操作的功率GaInP / GaAs HBT
作者:
P. Kurpas
;
A. Maassdorf
;
W. Doeser
;
W. Koehler
;
P. Heymann
;
B. Janke
;
F. Schnieder
;
H. Blanck
;
P. Auxemery
;
D. Pons
;
W. Heinrich
;
J. Wuerfl
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
关键词:
GaInP;
power HBT;
high voltage;
heatsinking;
flip-chip mounting;
57.
Four Key Semiconductor Development Vectors Drive Next-Generation Handset Design
机译:
四个关键的半导体开发载体驱动着下一代手机设计
作者:
David J. Aldrich
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
58.
RF Power Amplifiers for Cellphones
机译:
手机射频功率放大器
作者:
C.E. Weitzel
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
关键词:
GaAs;
silicon;
HBT;
FET;
CDMA;
GSM;
59.
High Voltage Microwave Devices: An Overview
机译:
高压微波设备:概述
作者:
D. Miller
;
M. Drinkwine
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
60.
Backside Emission Microscopy Applications In Compound Semiconductor Manufacturing Debug
机译:
背面发射显微镜在化合物半导体制造调试中的应用
作者:
P. Sanders
;
H. Henry
;
D. Hill
;
M. Sadaka
;
S. Wilson
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
关键词:
emission microscopy;
61.
Volume Epitaxial Growth of Enhanced Mode HIGFETs using Minimal Material Characterization and Rapid Inline Processing to Minimize Risk
机译:
增强型HIGFET的体积外延生长,使用最小的材料表征和快速的在线处理将风险最小化
作者:
Michael Pelczynski
;
Mark Rittgers
;
Bob Duffin
;
Celicia Delia-Morrow
;
Mikhail Mikhov
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
关键词:
HIGFET;
EMODE;
epitaxial growth;
MOCVD;
OMVPE;
62.
GaAs and SiGeC BiCMOS Cost Comparison ― Is SiGeC Always Cheaper?
机译:
GaAs和SiGeC BiCMOS成本比较― SiGeC总是便宜吗?
作者:
Mark Wilson
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
关键词:
BiCMOS;
CMOS;
GaAs;
SiGe;
SiGeC;
63.
GaInP/GaInAsN/GaAs N-p-N Bipolar Transistors: Influence of Base Layer Composition and Alloy Grading on Device Performance
机译:
GaInP / GaInAsN / GaAs N-p-N双极晶体管:基层组成和合金分级对器件性能的影响
作者:
Bryan D. Dickerson
;
Bradley J. Heath
;
Louis J. Guido
;
Kevin S. Stevens
;
Charles R. Lutz
;
Eric M. Rehder
;
Roger E. Welser
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
64.
Cycle Time Reduction During Electroplating of Through Wafer Vias For Backside Metallization of Ⅲ-Ⅴ Semiconductor Circuits
机译:
减少用于Ⅲ-Ⅴ族半导体电路背面金属化的通孔电镀过程中的周期时间减少
作者:
Dennis Anderson
;
Heather Knoedler
;
Shiban Tiku
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
关键词:
through wafer vias;
cycle time reduction;
electroplating;
gold-sulfite;
65.
Deterministic Process Control Using a Multivariate Model
机译:
使用多元模型的确定性过程控制
作者:
D. Miller
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
66.
Development and Characterization of a 600 A PECVD Si_3N_4 High-Density MIM Capacitor for InGaP/GaAs HBT Applications
机译:
用于InGaP / GaAs HBT应用的600 A PECVD Si_3N_4高密度MIM电容器的开发与表征
作者:
Jiro Yota
;
Ravi Ramanathan
;
Jose Arreaga
;
Peter Dai
;
Cristian Cismaru
;
Richard Burton
;
Parminder Bal
;
Lance Rushing
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
关键词:
PECVD silicon nitride;
MIM capacitor;
InGaP/GaAs;
HBT;
67.
Dry Etching of Deep Backside Vias in InP
机译:
InP中深背面通孔的干蚀刻
作者:
Maria Huffman
;
Timothy Engel
;
Nicholas Pfister
;
Gabriel Arevalo
;
Tom Brown
;
Maya Farhoud
;
Ron Miller
;
Ben Keppeler
;
John Staroba
;
Richard Jefferies
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
关键词:
dry etching;
inductively coupled plasma;
InP;
backside vias;
68.
Eliminating Pillars During GaAs Via Etch Formation
机译:
通过蚀刻形成消除砷化镓中的支柱
作者:
R. Westerman
;
D. Johnson
;
F. Clayton
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
69.
Impact of Substrate Imperfections on Epitaxial Layer Quality
机译:
基材缺陷对外延层质量的影响
作者:
Michael Wojtowicz
;
Randy Sandhu
;
Ben Heying
;
Thomas Block
;
Ben Poust
;
Mark Goorsky
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
70.
Improving process yield by utilizing smart SPC rules
机译:
利用智能SPC规则提高过程产量
作者:
Oded Tal
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
关键词:
SPC;
quality;
yield improvement;
operational controls;
71.
Improved Plasma Etch Process Control of TiWN Gate Length
机译:
ToWN栅极长度的改进的等离子蚀刻工艺控制
作者:
Jason Fender
;
Susan Chorrushi-Patino
;
Janet Hill-Tinkler
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
关键词:
plasma etch;
gate length;
72.
Improved characterization of diffusion in ohmic contacts using Backside SIMS
机译:
使用背面SIMS改进了欧姆接触中扩散的表征
作者:
Patrick Van Lierde
;
Chunsheng Tian
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
关键词:
backside SIMS;
ohmic diffusion;
laser diode;
73.
Low Damage Dielectric Etching on GaAs Using a Helicon Wave High Density Source
机译:
使用螺旋波高密度源在GaAs上进行低损伤介电蚀刻
作者:
F.S. Pool
;
W.A. Wohlmuth
;
E. Maxwell
;
B. Berggren
;
S. Roadman
;
S. Mahon
;
B. Howell
;
W. Mickanin
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
|
2003年
关键词:
helicon wave plasma;
74.
MIM's the Word ― Capacitors for Fun and Profit
机译:
MIM的字眼:“娱乐与利润的电容器”
作者:
Martin J. Brophy
;
Alfredo Torrejon
;
Shawn Petersen
;
Kamal Avala
;
Li Liu
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
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2003年
75.
Life Tests and TDDB Life Prediction Modeling of 50 nm Silicon Nitride Capacitors
机译:
50 nm氮化硅电容器的寿命测试和TDDB寿命预测模型
作者:
Gergana I. Drandova
;
John M. Beall
;
Kenneth D. Decker
;
Keith A. Salzman
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
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2003年
关键词:
silicon nitride;
capacitor life time;
TDDB;
linear field model;
frenkel-poole;
76.
New Manufacturing Concepts for Ultra-Thin Silicon and Gallium Arsenide Substrates
机译:
超薄硅和砷化镓衬底的新制造概念
作者:
K. Bock
;
M. Bleier
;
O. Koethe
;
C. Landesberger
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
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2003年
关键词:
thin wafer technology;
dicing-by-thinning;
reversible bonding technique;
electrostatic carrier substrate;
"smart carrier";
77.
Properties, process control, and characterization of PECVD silicon nitrides for compound semiconductor devices
机译:
用于化合物半导体器件的PECVD氮化硅的特性,过程控制和表征
作者:
Candi S. Cook
;
Terry Daly
;
Ran Liu
;
Michael Canonico
;
Martha Erickson
;
Qianghua Xie
;
Rich Gregory
;
Stefan Zollner
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
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2003年
关键词:
silicon nitride;
MIM capacitor;
spectroscopic ellipsometry;
raman spectroscopy;
78.
Phase Formation in Gold-Tin Alloys Electroplated from a Non-cyanide Bath
机译:
从非氰化物浴中电镀的金锡合金中的相形成
作者:
Yahui Zhang
;
Douglas G. Ivey
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
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2003年
关键词:
Au;
Sn;
intermetallics;
non-cyanide solution;
co-electroplating;
79.
Characterization and Control of Galvanic Corrosion During GaAs Wafer Photoresist Processing
机译:
GaAs晶片光致抗蚀剂加工过程中电偶腐蚀的表征和控制
作者:
J. Moore
;
H. Hendriks
;
A. Morales
会议名称:
《2003 International Conference on Compound Semiconductor MANufacturing TEChnology (GaAs MANTECH) May 19-22, 2003 Scottsdale, Arizona, U.S.A.》
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2003年
关键词:
galvanic corrosion;
noble metal;
photoresist stripper;
gallium arsenide (GaAs);
metal lift-off;
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