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摘要
第一章 文献综述及课题背景
1.1 引言
1.2 PCB的概况
1.2.1 PCB的概念
1.2.2 PCB的发展状况
1.2.3 PCB的孔金属化
1.3 化学镀铜概念及研究进展
1.3.1 化学镀铜概念
1.3.2 化学镀铜研究进展
1.4 化学镀铜机理研究
1.4.1 热力学机理
1.4.2 动力学机理
1.4.3 电化学机理
1.5 化学镀铜前处理及可能出现的问题
1.5.1 除胶渣
1.5.2 中和
1.5.3 除油
1.5.4 微蚀
1.5.5 预浸
1.5.6 活化
1.5.7 加速
1.5.8 化学镀铜易出现的问题及对策
1.6 论文研究目的、背景及主要内容
1.6.1 论文研究背景、目的
1.6.2 主要研究内容
第二章 甲醛加合物和乙醛酸复合还原剂化学镀铜工艺参数研究
2.1 引言
2.2 仪器与药品
2.2.1 实验仪器
2.2.2 实验试剂
2.3 实验机理和方法
2.3.1 实验机理
2.3.2 实验方法
2.4 化学镀铜工艺参数探索
2.4.1 硫酸铜含量对沉积速率的影响
2.4.2 亚硫酸钠含量对沉积速率的影响
2.4.3 乙醛酸含量对沉积速率的影响
2.4.4 氢氧化钠含量对沉积速率的影响
2.4.5 络合剂含量对沉积速率的影响
2.4.6 添加剂的影响
2.5 不同情形表面形貌的对比及分析
2.6 本章小结
第三章 甲醛加合物和乙醛酸复合还原剂化学镀铜镀液性能测试
3.1 引言
3.2 实验仪器及实验方法
3.2.1 实验仪器
3.2.2 实验方法
3.3 阴阳极曲线测定
3.3.1 硫酸铜含量对阴极还原的影响
3.3.2 氢氧化钠含量对阴极还原和阳极氧化的影响
3.3.3 乙醛酸含量对阳极氧化的影响
3.3.4 单一添加剂对铜阴极还原的影响
3.3.5 共同添加剂对铜阴极还原的影响
3.3.6 单一添加剂对阳极氧化的影响
3.3.7 共同添加剂对铜阴极还原的影响
3.4 不同添加剂对本实验体系镀液稳定性测试
3.5 本章小结
第四章 不同还原剂性能对比
4.1 引言
4.2 实验仪器、试剂和实验方法
4.2.1 实验仪器
4.2.2 不同还原剂体系中各成分实验试剂
4.2.3 测定方法
4.3 甲醛、次磷酸钠和本实验体系的对比
4.3.1 甲醛+次磷酸钠体系中,甲醛含量对游离甲醛的影响
4.3.2 甲醛+次磷酸钠体系中,次磷酸钠含量对游离甲醛的影响
4.3.3 甲醛、甲醛+次磷酸钠和本实验体系反应次数对沉积速率对比
4.4 不同体系对游离甲醛影响的对比
4.5 本实验体系背光和附着力影响情况及其与次磷酸钠体系的对比
4.5.1 以甲醛加合物和乙醛酸为复合还原剂时背光和附着力影响
4.5.2 以次磷酸钠为还原剂时背光和附着力影响
4.6 市面用的沉铜溶液与实验相比较
4.7 本章小结
第五章 结论
参考文献
致谢
攻读硕士学位期间发表的论文